红米Turbo 4定档，首发天玑8400-Ultra芯片，好看又能打！

小米 REDMI 手机官方宣布，REDMI Turbo 4 手机发布会定档 1 月 2 日 14:00。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI Turbo 4元旦回来就发，这代设计删繁就简，配色都很克制，玻璃机身加强质感，整体很耐看，个人觉得是今年REDMI最好看的设计。同时该博主还表示，这次该机有一个很巧妙的设计，致敬了某款K（REDMI旗舰系列）的经典元素。

性能方面，REDMI Turbo 4小旋风将全球首发天玑8400-Ultra，天玑8系首次全大核架构，性能更强，能效更好。据了解，天玑8400系列发布于12月23日，采用全大核架构设计，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能提升10%，功耗降低35%。

而且在AI方面，天玑8400内置了MediaTek的NPU 880，大幅提升了整数/浮点运算能力、语言模型处理速度以及图像生成效率。配合天玑AI智能体化引擎，该处理器能够支持端侧复杂模型的运行，如大语言模型和Stable Diffusion 1.5等，为用户带来更加快捷、高品质的内容创作体验。

其他硬件配置上，据悉 REDMI Turbo 4 或将采用一块具备 1.5K 分辨率的 LTPS 窄边护眼直屏，以及短焦指纹识别模块，有望提供 6500mAh 左右的大容量电池、支持 90W 有线快充，影像方面则可能会配备由 5000 万像素主摄组成的后置双摄模组。

王腾还提到，REDMI Turbo4在防水、散热和屏幕显示等方面也进行了全面升级，力图打造一款无明显短板的全能机型，以旗舰机的标准来要求自己。