一直以来，在手机芯片领域，面对苹果的A系列，其他厂家的SOC可谓是一个能打的都没有，然而事情在今年出现了转机。
苹果最新的A16芯片相比于前代只有挤牙膏般的升级，这也导致高通最新的8 Gen2和联发科最新的天玑9200在GPU部分追赶上了A16，CPU部分也由原本的相距甚远变成了和A15有来有回。一些人可能以为苹果是停下来等待友商，但事实可能是苹果的芯片工程师跑了一大批。
国外科技媒体 The Information报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。苹果公司硬件技术高级副总裁Johnny Srouji正为此事发愁。
人才流失造成的最直接的后就是技术瓶颈。一个很直观的例子是：苹果新A16处理器在设计的初期就决定支持光线追踪功能，并将其打造为一个重要的升级点。后来测试显示功耗过大，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max无法正常使用，团队也没有能力优化好功耗问题，这也导致A16处理器继续采用与A15 Bionic相似GPU架构，且性能增加十分有限。
除了处理器性能问题，一直无法应用的自研基带也是人才流失造成的。2019年7月，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务，三年过去了，本来苹果寄希望于通过这项收购补足自己的短板，但是事实上苹果高估了自己，人才的流失一定程度上影响了基带的开发。
这也意味着苹果距离正式使用自研5G芯片需要等待更长的时间。与苹果的其他自研芯片相比，基带芯片是一个完全不同的类型，难度要大得多，因为要考虑到通信方面的功能，与电脑手机芯片有很大的不同，苹果没有这方面的基因。
团队的技术实力远不如前，而竞争对手却在不断追赶。越来越多工程师跳槽，让苹果开发处理器压力日益增大，甚至可能被对手超越。 苹果芯片团队知名设计师Gerard Williams III于2019年离职后创办了Nuvia，之后被老对头高通收购，高通在此基础上设计了Oryon架构，将于2023年亮相。
为了防止更多工程师离开公司，苹果开始给员工画饼，劝说他们留在苹果会有更好的回报以及更加稳定，跳槽到其他公司有巨大风险。 许多专家预测，美国经济将出现衰退，更多工程师可能因此留在苹果。
分析师表示：若2023年苹果A17的性能依旧挤牙膏，高通和联发科2023年底的处理器就可能超越苹果。
