SMT加工过程中往往会出现许多制造不良的现象，这会直接影响到我们的生产质量，下面领卓PCBA厂家就为大家讲一下SMT加工中常见的几种生产缺陷以及解决方法。
一、 芯吸现象
又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。
解决办法是：
先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
二、未熔融
未熔融的不良现象有两种：
① 在固定场所发生的未熔融，按表5进行检验;
② 发生的场所不固定，属随即发生按表3进行检验。
发生未熔融缺陷时，所检验的项目
1、发生未熔融的元件是不是热容量大的元件;
2、是不是在基板的反面装载了热容量大的元件，形成导热障碍;
3、发生未熔融元件的四周是不是装载了热容量大的元件;
4、组装在基板端部的元件有没有发生未熔融;
5、在发生未熔融的部位有没有与基板地线或电源线路等热容量大的部件相连接;
6、未熔融的场所是不是属于隐蔽的部位，即对热风或红外线直接接触较困难的结构状态。
三、片式元器件开裂
产生原因：
① 对于MLCC类电容来说，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。特别是在波峰焊中尤为明显;
② 贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂;
③ PCB的挠曲应力，特别是焊接后，挠曲应力容易造成元件的开裂;
④ 一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。
预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低;贴片时应认真调节贴片机Z轴的吸放高度;应注意拼板割刀形状;PCB的挠曲度，特别是焊接后的挠曲度，应有针对性的校正，如是PCB板材质量问题，需另重点考虑。
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