振奋人心！中国科技界迎来三大突破，这将意味着什么？

图为光刻机

无法制造高精端逻辑、存储芯片，一直都是中国半导体行业长期难以解决的痛点，而美国也是抓住了这个短板，联合盟友对中国的芯片产业进行打压，试图将正在成长的半导体扼杀在摇篮之中。

不过，无论是“两弹一星”，还是航空航天，中国都是在国外技术重重封锁的状态下，独立自主地完成了研究成果，同样的是，中国最近科技界迎来了三大突破，增强国人信心有着特殊意义。

图为鸿蒙系统

第一大突破，EUV光源的重大突破，前不久清华大学科研团队发表了一篇有关紫外光源的研究成果，报告显示他们利用稳态微聚束，这种新型粒子进行了原理验证实验，更为确切地说，研究团队，利用波长为1064纳米的激光，操控电子束绕环形成精密的微型结构。

荷兰的阿斯麦公司目前是全世界唯一能够生产极紫外光刻机的厂商，其中它里面需要的是高功率的光源，而清华大学团队验证微聚束形成实验，给大功率EUV光源提供了一种新的思路，也为中国独立研发光刻机提供理论基础。

第二大突破是，华为鸿蒙系统2.0将会在今年四月份与大家见面，上个月华为的MateX2手机发布会上，CEO余承东表示，华为将会对鸿蒙系统进行升级，此前的1.0版本主要是应用在智慧屏上，而这次升级后的2.0版本将会直接装入华为MateX2折叠屏手机。

图为离子注入机

鸿蒙系统如果能够成功，无疑是给中国科技界注入了一剂强心针，作为一款国产自主研发的操作系统，国产手机未来能够摆脱安卓、IOS系统的依赖，据了解除了首批华为MateX2手机将搭载鸿蒙2.0系统之外，EMUI 11.0、MagicUI4.0等手机系统版本的华为、荣耀手机也都将在今年内，陆续完成鸿蒙系统的升级，可以说它的未来前景十分巨大。

第三大突破是，芯片制造的关键设备——离子注入机完成全谱系国产化，众所周知，芯片制造分为两大部分，一个是制造技术，目前最先进的是7nm芯片制程，而且欧洲正在攻关2nm的芯片，另一种就是制造设备，其中除了光刻机是最为关键的一环外，离子注入机也是不可或缺的设备，这一次中国电科带来的好消息，意味着中国芯片产业版图，国产化又拼上了一大块。据了解，目前使用国产光刻机基本能够生产90nm的芯片，假如中国能够独立自主完成14nm芯片，那么我们95%芯片需求能够依靠自己完成了，不用再担心“卡脖子”了。（清风）