“IC制造”台积电、英特尔导入EUV 设备材料厂家登营运动能增强

作者：DIGITIMES陈玉娟

家登董事长邱铭干(中)表示，受惠极紫外光光罩盒订单落袋，加上中国市场深耕效益渐显，12吋前开式晶圆传送盒大单到手，2018年业绩回升。DIGITIMES符世旻摄

半导体设备材料大厂家登董事长邱铭干29日表示，受惠于”中国制造2025”大战略，投资新建许多8吋及12吋晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，加上5G、挖矿热潮、区块链兴起，半导体对高阶纳米芯片需求攀升，他对未来半导体产业持续增长看好，家登受惠两岸12吋厂晶圆新产能开出，12吋前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)已获ASML认证，下半年陆续放量，业绩可望逐季回升，全年应可缴出获利成绩，2019年业绩跃升可期。

家登29日召开股东会，董事长邱铭干做出上述表示。2009年获英特尔投资的家登，主要业务包括光罩与晶圆传载解决方案，目前光罩解决方案占营收比重逾5成。

为提升生产效率，家登于2017年中，启动台湾地区树谷厂，进行生产基地整合，并持续加强面对国内市场客户更深的布局。

邱铭干表示，半导体产业是一项高资本、高技术密集产业，有着高进入门槛，技术成熟酝酿时间长，家登经历新厂与开发新技术的重整期，战略上以聚焦取代发散，与业界材料、设备等相关厂商采取策略联盟，建立长期伙伴关系，寻求高效率合作模式，以满足市场对产品效能与支援速度提升的期望，全力提高营运效能，进行产业上中下游整合，深耕中国市场开拓优势，持续延伸旧有领先地位重新拉高整体毛利率。

邱铭干进一步指出，家登的主力光罩载具类产品，目前态势明朗，期待10年之久的极紫外光(EUV)微影技术已正式商用化，半导体大厂对于7纳米以下高阶制程正逐步推进中，设备购置需求已反应在订单采购。

9年前，家登即全力投入EUV计划，最新极紫外光光罩盒已获ASML的NXE3400机台认证，并现与多家客户进行产品认证作业，尽管EUV的量产面临诸多挑战，但半导体的细微化，唯有EUV技术能突破制程瓶颈，且较具成本优势，因此，家登持续看好极紫外光光罩盒预下一波增长需求。

据悉，目前家登极紫外光光罩盒主力客户为台积电、英特尔，其他业者仍在洽谈中，而在晶圆载具类产品方面，配合“中国制造2025”政策与本地逾20座12吋晶圆厂兴建计划，家登12吋前开式晶圆传送盒已获前段大厂认证，增量后段封测厂实绩，未来几年订单能见度相当明朗。市场预期，随着12吋前开式晶圆传送盒订单陆续到位，极紫外光光罩盒也开始少量出货，下半年营运动能增强。