原厂“无交期”？Q2以下IC交期再拉长8-12周

导读：截至3月底，上游供应链消息称，MCU 、电源管理IC、模拟IC、MOSFET、无线通信IC、NAND主控IC等品类交期普遍再拉长8周-12周。

图：瑞昱芯片

此前，芯片大师曾报道，半导体类目中，供应链交期最长的几个品类依次是：MCU（通用类）＞电源IC（管理&转换类）≥功率器件（高压MOS&IGBT）＞面板驱动IC（OLED）＞NAND主控IC。

网通芯片大厂瑞昱（Realtek）近期通知客户称，因为上游产能短缺及供需失衡，部分瑞昱网络通信芯片未来接单将暂时无法安排交期，预计到可出货的12周内再通知交货时间及数量。

此前，这部分产品交期最长已达32周，较Q1最高拉长12周之多。同时，因为晶圆代工厂及封测厂的产能极有可能出现变动，瑞昱此举意在保留修改交期的弹性与权力。

图：博通CEO宣布订单爆满

而该领域全球龙头博通（Broadcom）的相关IC已经拉长至36周甚至无法接单，其CEO在3月初就已经坦白，尽管增加了外包代工产能，但博通2021年全年产能的90％已被订走，而正常年份这个数字约为25%。

全球芯片供货严重吃紧，包括台积电、联电、世界先进、力积电、中芯国际、华虹半导体在内的主要晶圆代工厂及TI、ST意法、英飞凌、博通、安森美半导体、三星、瑞萨等各大IDM厂均面临产能供不应求问题，缺货情况已由车用扩大到PC、服务器、智能手机、消费电子等领域。

自3月以来，台积电、联电等晶圆代工厂为了避免缺货造成电子供应链中断，已多次调整不同品类的投片优先级以缓解，但在产能利用率超出100%的条件下现所有产能已确定无法再进行明确调整。

来源：工商时报

根据整机厂、EMS的消息显示，第一季度末芯片交期普遍已经在年初基础上再拉长8周-12周，导致终端产品交期持续延后甚至停工。

其中，MCU供给缺口最大，普遍交期已拉长至24-52周，至于电源管理及类比IC、MOSFET及功率器件等交期最长也达40周以上，近期无线网络芯片交期开始拉长至20-36周。

而晶圆代工厂及封测厂为了抑制客户超额下单，除调涨Q2代工价格外，还需要根据客户往期下单情况来安排产能，但当前情况下，此举是否有效并让部分客户减少订单而挤出产能似乎存疑。