纯国产芯片生产实力如何？共有44座晶圆厂，代工能力逐步增强

在半导体这部分，每年我们听到的声音都和经济发展差不多，虽然不会用“稳中向好”这类词汇，但基本上都是在加速发展中。当然到底国内芯片生产这部分是个什么样，估计也没多少人知道，可能大家最了解的也就是中芯国际这类代工厂了。事实上，国内芯片生产或者说芯片代工，一直都有三大巨头，除了大家熟知的中芯国际之外，还有之前上市的华虹集团以及晶合集成……嗯，都已经在科创板上市了。

如果从发展来看，这三家巨头的业务的确是一直在增强，毕竟上市公司财报得透明，所以看的出来他们的业务都在提升，从这个角度而言，说国内芯片厂代工能力逐步增强是没有问题的。相对于国际上受到经济下行的影响，导致晶圆厂开工效率不够，国内的芯片生产厂商遇到的问题相对少一些，虽然也会受到波及，但由于现在国产芯片方兴未艾，在这股东风助力下，国内晶圆厂的确会比海外更滋润一些，这多少得感谢美国这两年的半导体管控。

从统计来看，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。而成熟制程这部分是中国晶圆厂的强项，所以中国也努力推动本土化生产等政策补助，产能扩充很快。中国成熟制程产能占比从今年29%将会成长至2027年33%，其中中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group） 、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最积极。

从目前了解的情况来看，除去7座建造搁置的晶圆厂，国内现有44座晶圆厂，12吋晶圆厂25座，6吋厂4座，8吋晶圆厂／产线15条。而在建设中的晶圆厂22座，12吋厂15座，8吋厂8座。另外，中芯国际、晶合集成、合肥长鑫、士兰微等计划建设10座晶圆厂，12吋厂9座，8吋晶圆厂1座。总体看2024年底将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。总的来说，目前国内完工的晶圆厂44座、在建的晶圆厂22座、同时计划建设的还有10座晶圆厂。

另外从晶圆厂分布来看，长三角地区晶圆厂数量最多，占比近一半。从省份看，上海、无锡、北京、合肥、成都、深圳等地区有较多晶圆厂。至于具体的生产能力部分，国内目前有31座12吋晶圆厂投产（含建设中有固定产能开出的12吋晶圆厂），总计月产能约118.9万片，与总规划月产能217万片相比，晶圆厂产能装载率仅达约54.48%，仍有很大扩产空间。

如果按照建设中和计划中的来算，那么五年内国内会新增24座12吋晶圆厂，月产能222.3万片。如果已经规划的12吋晶圆厂全部满产的话，截至2026年底12吋晶圆厂总月产能超过414万片，比目前装载率提高248.19%。所以说国内在自主生产芯片和代工这方面，的确还有很大的产能和市场可以挖掘。

从芯片生产的发展来看，晶圆尺寸由6吋-8吋-12吋演变，至于过去曾预言的18吋一直没有实现。所以从成本以及性能来看，12吋都最符合目前的晶圆尺寸，8吋依旧有用武之地，6吋则逐渐没落。先进制程主要是12吋晶圆制造厂生产，这也是成为扩产主流的原因；12吋成熟制程的下游应用，适用范围也在明显扩充。不过8吋晶圆数量虽然远少于12吋厂，但国内8吋晶圆一直高速发展，到2026年时份额会提高至22%，月产能达170万片，占全球首位。

目前8吋晶圆的市场需求依旧较强，但市场8吋产线却相对减少，许多厂家考虑8吋晶圆产线年迈，设备老旧且更新不易，且收益不如12吋晶圆等，越来越多大厂将8吋晶圆换成12吋晶圆。国内预计至2025年底，华虹集团、芯恩集成、士兰微、燕东微电子、积塔半导体、赛莱克斯、中科晶芯、华微电子、海辰半导体等总计九座新建8吋晶圆厂。

至于已经没落的6吋晶圆产线，国内主要有华润微无锡晶圆一厂，月产能23万片，广义微电子四川厂15万片，英锐半导体盐城厂2.5万片，芯睿电子新乡厂2万片，基本已经可以忽略不计了。至于18吋晶圆厂，国内暂时还没听到什么建造的消息，海外三星、Intel、台积电都纷纷放弃，技术门槛高，动辄上千亿美元的成本实在太高，所以国内显然也没法跟进。

至于工艺制程部分，先进制程技术由于受困于技术及高额资本，目前只有Intel、台积电和三星三家，已经量产3nm，并且准备发展2nm，当然国内这部分还受到了美国出口管控的限制，否则中芯国际也是能迈入先进芯片工艺发展的。不过整体来说国内晶圆产业起步较晚，受限设备及材料等影响，加上国际形势，多聚焦成熟制程和特殊制程。所以目前基本上是没有能代工先进制程芯片的能力。

不过整个芯片市场大多数需求都属于成熟制程，遍布消费及工业市场，所以从这部分来看，成熟工艺不易受短期周期波动影响。除了国内晶圆厂钻研成熟制程，许多大厂近两年纷纷反攻成熟制程，如台积电、三星、英特尔、联电、格罗方德等。所以国内晶圆厂虽然在先进工艺上难以突破，但成熟制程的完善，对厂商自己的发展显然还是有很大帮助。

但是也要注意到，这两年成熟制程过热确实给国内晶圆厂有不小压力，一方面国际大厂反攻成熟制程造成抢单，国外业务很显然国内晶圆厂会丢失一部分，同时也不知道国内成熟芯片内需的规模有多大，所以得注意控制整体的发展避免过热；另外AI热潮兴起后，中国许多高阶AI芯片及计算芯片用不了先进制程，只能通过更改设计，使用多颗成熟制程芯片取代单一高阶芯片来确保出货，也变相使成熟制程芯片同步倍数增加。

不过从2022下半年至今，受周期下行影响，成熟工艺全球市场明显下滑，晶圆代工成熟制程产能利用率要到明年下半年才会缓步回升，相较海外代工厂商，中芯国际、华虹集团8吋厂产能利用率复苏状况较产业平均快，国内晶圆代工降价意愿与幅度都比海外企业更高，加上国内推动一级本土化生产等一系列措施都有利促进产能利用率，所以国内在2024年8吋厂平均产能利用率会提升到约60%~70%。

事实上由于目前的国际形势，这会倒逼国内产能本土化趋势扩大，国产化的讨论也比以往更深入，上下游产业链合作更密切。比如华为就呼吁多用国产产品，尽管国内芯片、服务器、PC与国外还有差距，但只有大规模采用，才有可能拉动整个计算产业进步发展，以此为基础再拉动整个产业进步。所以从发展趋势来看，国内芯片行业得靠国产化前进，虽然短期先进制程发展受阻，但海外的限制肯定不能阻止中国半导体产业成长。近几年中国半导体供应链核心装备和材料也有多次突破，尤其成熟制程设备大部分国产品可替代，这也为中国新建晶圆产能打下基础。