這家中國晶元巨頭高端技術研發領先同行 持續鎖定蘋果華為大單

隨著台積電7納米持續提升產能且良率逐步改善，台積電首款採用EUV技術的7＋納米製程已完成研發並進入試產，明年第二季後將可順利進入量產，屆時台積電將成為全球首家採用EUV技術量產的晶圓代工廠。台積電5納米研發進度略為超前，2020年上半年進入量產階段沒有太大問題。

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業界指出，台積電龍潭先進封裝廠是InFO大本營，主要客戶是蘋果，估月產能近10萬片，隨著製程微縮，台積電自行研發封裝技術，大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上，也連續獨拿三代蘋果訂單。晶圓代工高端製程結合先進封裝將是台積電服務客戶的強項，最大競爭對手韓國三星短期內恐難與之抗衡。由此來看，蘋果明後兩年將推出的7＋納米A13及5納米A14應用處理器，可望持續由台積電拿下獨家代工訂單。

就在蘋果9月份發表了3款新iPhone之後，消費者就將其重點擺在新一代的蘋果A12 Bionic處理器的性能上。根據測試結果，這顆由台積電7納米製程所生產製造的移動處理器，不但領先非蘋陣營的所有移動處理器，甚至相較桌上型處理器大廠英特爾的PC處理器也毫不遜色。

英特爾之前因10納米製程延宕，許多市場人士與分析師視為衰退開始的徵兆。儘管英特爾10納米製程參數表現不遜於台積電7納米製程，但量產進度的確落後，包括低功耗移動版在2019年底推出，其他伺服器及桌上型版要到2020年之後才亮相，這也導致英特爾面臨競爭對手AMD 7納米產品的強大壓力。

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來自台灣產業鏈的消息稱，台積電7nm FinFET工藝贏摘得了多家中國AI晶元企業的訂單，比如華為海思、寒武紀科技。麒麟980將升級為最新7nm工藝，仍然交給台積電代工。雖然此前有消息稱，三星、GlobalFoundries乃至Intel都想爭取麒麟處理器的訂單，但最終還是花落台積電。

供應鏈也傳出，華為旗下的IC設計商海思將率先導入WoW封裝，並結合HBM的高端晶元，不過台積電未對市場傳言、進度和特定產品做出評論。

目前，台積電已經在7nm工藝節點上佔據統治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。除蘋果華為外，下半年台積電還會給高通、AMD、NVIDIA等十餘家客戶生產新的晶元。

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台積電截至2018年6月30日的第二季度財報顯示：台積電第二季度營收78.5億美元，第二季度凈利潤723億新台幣(約23.6億美元)。很明顯，台積電通過高端技術研發和巨額投資獲得了市場領先地位，也獲得了很好的財務回報。當今世界，核心科技研發在經濟競爭中日益重要，只有敢於研發突破核心技術，我們才能在全球經濟科技競爭中佔據一席之地，否則只會被越甩越遠。