01
Q2智能手机生产总数最新预测
全球市场研究机构集邦咨询最新调查指出，2020年COVID-19疫情蔓延全球，智能手机市场面临近年来最大幅度的下滑。第一季受到复工延迟，以及缺工、缺料导致稼动率偏低等因素影响，生产数量较去年同期衰退10%，总数约2.8亿支，为近5年来最低。
前六大品牌第一季生产量普遍衰退，vivo是前六大中唯一逆势成长的品牌?。进入第二季，供应链、工厂复工状况改善，但全球经济急转直下，冲击智能手机需求，生产总数预测较去年同期衰退16.5%至2.87亿支，为历年来单季最大幅度衰退。全年预测为12.43亿支，年衰退11.3%。
5G手机方面，就现阶段而言，在各品牌欲透过5G争取市占的前提下，全年生产数量预估仍达2亿支左右，渗透率约16%。其中，中国品牌的市占近六成，并以中国为主要销售市场，可谓5G市占多寡将取决于中国市场的反馈。
02
联电35亿元增资联芯完成签约
4月29日，福建省厦门市举行重大招商项目集中“云签约”活动。在此次活动上，联电对厦门联芯的增资项目也完成签约。
据新华丝路报道，签约完成后，联芯（厦门）母公司台湾联电将向联芯（厦门）公司增资35亿元，主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压制程工艺研发等，进一步加速联芯公司扩充产能，提升市场份额。预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。
资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司由福建省、厦门市及联电公司合资建设，是海峡两岸合作建设的第一个12英寸晶圆制造企业，其28纳米工艺制程产品良率及技术水平位居国内前列。
03
瑞能半导体拟A股IPO
4月24日，江西证监局披露了关于瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）拟首次公开发行股票接受辅导的公示。公告显示，瑞能半导体于4月24日收到江西证监局辅导备案函，根据有关要求将辅导备案基本情况予以公示。
资料显示，瑞能半导体成立于2015年8月，注册资本9000万元，法定代表人为李滨。该公司专注于研发双极功率半导体产品组合，产品包括碳化硅二极管，可控硅整流器和三端双向可控硅、功率二极管、高压晶体管等，广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。
官网介绍称，瑞能半导体公司注册地位于江西南昌，运营中心落户上海，全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港物流中心以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。
04
两大功率半导体项目开工
4月28日，长沙比亚迪8英寸晶圆生产线和扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工。
其中，长沙比亚迪8英寸晶圆生产线项目位于长沙市长沙县经济技术开发区，计划总投资10亿元。据中新网报道，该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。
而位于扬州的扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。扬州邗江区领导王庆伟指出，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后，可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。
05
至纯科技、紫光股份发布定增预案
4月29日，至纯科技与紫光股票均发布了其非公开发行A股股票预案。
至纯科技拟非公开发行股票数量不超过（含）5815.77万股，募集资金总额不超过（含）人民币14.90亿元，募集资金扣除发行费用后将用于偿还银行贷款及补充流动资金。非公开发行的发行对象为北京集成电路基金、中芯涌久（中芯国际通过旗下公司中芯昌圆持有中芯涌久7.3%股权）、津联海河、国改基金等7名特定对象。
紫光股份拟向不超过35名特定对象、发行股票数量不超过6亿股，拟非公开发行股票募集资金总额不超过120亿元，募集资金扣除发行费用后将用于“面向行业智能应用的云计算核心技术研发与应用项目”、“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”和“新一代ICT产品智能工厂建设项目”的建设，并补充流动资金。
06
英伟达完成收购迈络思
4月27日，英伟达宣布已完成对Mellanox Technologies, Ltd.（迈络思科技有限公司，以下简称“迈络思”）的收购，成交价70亿美元。
该交易于2019年3月11日首次宣布，英伟达与迈络思签署协议，英伟达计划以每股125美元的现金价格收购迈络思，该交易将英伟达领先的计算专业技术与迈络思的高性能互连技术相结合。交易完成后，迈络思成为英伟达的全资子公司。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，通过融合迈络思的技术，新英伟达将拥有从人工智能计算到网络的端到端技术，以及从处理器到软件的全堆栈产品，拥有足够的规模去推进下一代的数据中心技术。
