it之家 1 月 17 日消息，科技媒体 android authority 昨日（1 月 16 日）发布博文，基于可靠消息来源的代码显示，三星正在研发新款坚固型智能手机 galaxy xcover 7 pro，预估支持可拆卸电池，并搭载高通骁龙 7s gen 3 芯片。
<-- xcover7 pro --> <product name="xcover7prosq"/> <product name="xcover7proue"/> <product name="xcover7proxx"/> <product name="xcover7procs"/> <product name="xcover7proeea"/>
从可靠来源获取的代码表明，三星正在研发 galaxy xcover 7 pro。代码中包含 "xcover7prosq"、"xcover7proue"、"xcover7proxx"、"xcover7procs" 和 "xcover7proeea" 等字样，暗示了该机型的存在。
siop_xcover7pro_sm7635
此外，代码“siop_xcover7pro_sm7635”表明该设备将搭载骁龙 7s gen 3（sm7635）芯片。
it之家注：该芯片于 2024 年 8 月发布，采用 4nm 工艺，cpu 部分由 1 个 2.5ghz 的 a720 核心 + 3 个 2.4ghz 的 a720 核心 + 4 个 1.8ghz 小核心组成，gpu 为 adreno 810，支持最高 16gb lpddr5 内存和 ufs 3.1 闪存，支持 2 亿像素摄像头、4k hdr 视频拍摄以及生成式 ai 等特性。
三星于 2024 年 1 月推出了 galaxy xcover 7，而 xcover 7 pro 将成为该系列的继任者。尽管 2024 年曾有 xcover 8 pro 的相关爆料，但目前尚不清楚其进展如何。
xcover 7 搭载了未公开型号的处理器（据信为中端芯片天玑 6100 plus），配备 6gb ram、128gb 存储空间和 4050mah 电池。它还拥有 6.6 英寸 fhd+ tft 显示屏、ip68 防护等级、mil-std-810h 认证、pogo pin 充电接口和可编程硬件按钮。
