芯片，一直是近几年被全球津津乐道的词语。
芯片是一个统称，泛指高集成电路，也就是处理单元电路小型化的高科技产物。电脑CPU是芯片、手机SOC是芯片、手机GPU是芯片。而与信号息息相关的手机基带，也是芯片。
为什么苹果信号一直很差？痛点就在基带芯片上出了问题。
站错队的苹果
初代iphone使用的是2G网络，而同时期的通讯界大佬诺基亚、摩托罗拉使用的是3G。
二代iphone，苹果与英飞凌合作，拥有了3G网络功能的基带芯片，然而英飞凌的基带技术不成熟，致使iphone故障率居高不下，于是苹果转头与高通合作。
iphone 4代的设计，乔布斯创造性地将天线与边框整合起来，结果发生了当年用户极力不满的问题：握住边框时手机没有信号。这就是iphone 4的“天线门”事件。
2016年，高通向基带项目收取的税太贵。同样不吃素的苹果与高通闹翻，又寻找了另外一家芯片大哥——英特尔。
然而收购了英飞凌的英特尔虽然想与高通在基带芯片上分庭抗礼，但被打得无法招架。苹果付出了3年的时间与数不清的财力，结果产品依旧信号差劲。
悄然发育的华为
在苹果还在头疼英特尔的办事效率，准备将英飞凌团队收入麾下时，华为正在悄悄研发着基带。
华为研发基带芯片，起因是其旗下的一款占比70%全球份额的产品：3G数据网卡。
在基带芯片还是高通一家独大时，供货能力不足。然而高通做了两件事：一是货源均化，二是提高税率。作为基带大客户的华为发现，货供得不够，还涨价。
这给了华为自主研发基带芯片的理由和动力。在华为倾注精力几载后，海思半导体终于拿出成绩：巴龙700基带。从此高通基带芯片的垄断局面结束。
而海思半导体持续发力，将5G基带芯片研发成功，更是让麒麟芯片如虎添翼。
之后“川建国”同志推出“实体清单”，华为的基带停留在了巴龙5000这一高度与麒麟9000集成的5G多模芯片上。
重新和解高通，苹果妥协了太多
在5G市场的需求下，苹果不得不向高通和解，代价就是47亿美元的“道歉费”。
你以为只是钱上的妥协吗？非也，更令苹果头疼的是技术的妥协。
基带作为芯片的一种，本身可以集成在手机CPU单元中，高通的骁龙基带与华为的麒麟芯片中均将基带设计入内。苹果面临一个选择：
要么基带外挂，要么重新设计A系列CPU芯片。
考虑到时间和代价，苹果选择基带外挂。然而发热等问题无法解决，基带芯片性能不能完全发挥，进一步影响了手机整体信号。
所以造成的结果就是，苹果手机2019年以后搭载外挂基带的iphone，信号虽然与之前相比有进步但依旧与其他搭载高通和麒麟基带的手机有差距。
兜兜转转的反复横跳，得罪大佬还得被捏脖子。苹果得到这种巨大的失败结果是头一回，乔布斯知若是道了，估计会气的把棺材板儿揭开。
04痛定思痛，收购英飞凌
被人拿捏的日子并不是苹果想要过的，毕竟习惯了拿捏别人，怎么可以允许别人卡自己脖子。
思索多年的苹果痛下决心自己搞，大手一挥，以10亿美金将英飞凌收下。然而投入了几年，发现基带芯片这东西的难度，与CPU芯片不相上下。
难就难在，基带芯片需要适用于几乎所有的通信标准。无论是高通主推的CDMA与国际主流的WCDMA，虽然都是TDD-LTE路线，但不要忘了还有5G。5G拥有“毫米波”与“Sub-6”两种路线。加上各个地区并不服从国际电信联盟的管教，这让研发人头大烧脑。
在高通获得并公布苹果研发基带芯片失败的消息后，苹果并没有吱声。也许是恼羞，也许是无奈，也许是脑仁疼。
不出意外，凭苹果的脾气，它将不会放弃对基带芯片的研发。手机行业80%的利润足以让苹果持续投入。
同时，华为因为某些原因的暂时休眠，也给了高通基带在空档期狂赚一把的机会。华为对于中国芯片产业来说是重要的，你可以批评它的高价低配，可以喷他贩卖情怀，尽管后者没有依据，但就是有人无端指责。但唯独没有人说它信号差，这就是实力。
在相当长的一段时间里，苹果依旧会使用高通的外挂基带，依旧被信号问题困扰，而硬件的挤牙膏和iOS系统的缓慢发展，搭配苹果一贯固执和霸道调教用户。苹果作为业界大哥，面临的问题不小。
可以这么说，如果苹果在基带问题除外的态度上不做改变，那么三星将重夺宝座。若届时华为的枷锁被挣脱，那么双雄局面会将苹果彻底请下神坛。
果然，行业里面，谁都不能掉以轻心啊。
