智通财经app获悉，中信证券发布研报称，ai算力对高端pcb的需求快速增长，在今年带来ai pcb明显供需缺口。随着ai面向推理需求的持续扩张，asic芯片的增长有望成为2026年高端pcb增量需求的主力。该行测算2026年全球ai pcb增量供需比位于80~103%区间，供需偏紧的状态有望持续。各家pcb厂商的增量产值释放情况将对其ai业务的增长弹性起到决定作用。该行看好具备领先技术能力、积极扩充高阶pcb产能、海外客户卡位合作相对领先的头部pcb公司持续受益，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。
中信证券主要观点如下：
ai算力pcb在今年明显具有供需缺口，明年是否还会供不应求?
ai芯片及高速网络对高端hdi、高速高层pcb的结构性需求快速增长，并向高多层层数、hdi阶数(2/3阶至5/6阶)方向持续提升，共同驱动高端pcb市场空间快速扩张。往明年看，该行认为高端pcb和ccl产能供需紧张下的产业机会仍将持续。本报告中，该行详细测算ai芯片以及ai交换机、光模块等高速互联需求下，对高端ai pcb的供需情况。
需求端：训练需求稳增+推理需求加速提升，2026年全球ai pcb需求预计保持高增，asic贡献主力增量需求
当前阶段，大模型的性价比快速提升，模型的内生能力包括推理、工具调用能力快速进步，此背景下北美、中国算力投入均处于较高水平。该行预计科技巨头将维持战略定力，继续围绕云及ai持续投入。该行看好ai向垂类应用延伸结合、终端加速落地下推理需求释放有望超预期，乐观看待未来2-3年维度内ai/算力需求的增长。该行预计2026年全球整体算力卡出货量同比增长43%至近1800万颗。该行通过对各类ai算力设施pcb方案及价值量进行梳理拆解，测算得2026年全球ai pcb市场需求有望同比+64%至693亿元，相较2025年的需求增量有望超270亿元，对比2025年相较2024年的增量约208亿元进一步提升，绝对增速及相对增速均处于较高水平。
供给端：2026年头部pcb厂商加速面向ai扩产，同步适配增量需求
今年高端ai pcb供需缺口明显，龙头pcb厂商已经享受到前瞻产能和技术布局带来的需求红利，其他头部厂商也加入扩产队伍，该行以沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、景旺电子、ttm、欣兴电子、金像电为主要研究对象，综合看到其过去3季度(24q3-25q1)的合计资本开支同比+31%至157亿元，而中国大陆头部厂商25q1的在建工程已达52亿元，同比提升26%。该行进一步梳理了相关厂商高阶pcb的产能扩充、技改规划，并增加了公司面向高阶pcb扩产预期，综合估测相关厂商2026年有望释放增量产值约280亿元。
供需对比：ai pcb市场供需偏紧态势有望持续，扩产节奏决定利润弹性
基于以上供需测算结果，同时考虑到高端pcb产线设备交期拉长，新产线还需经过客户审厂、产品验证、良率爬坡等阶段，因此该行假设：1)上述头部厂商承接大部分ai pcb的增量需求订单，假设承接比例为80~90%，2)但新增高阶pcb产值仍有部分将应用于高阶汽车电子、通用服务器等领域，该行假设其中应用于ai领域的比例为70~80%。
综上，该行预计2026年全球ai pcb行业增量产值和需求的供需比为80~103%，高阶产能供需偏紧的态势有望延续。该行判断：各家厂商的扩产节奏将直接决定其利润的增长弹性。该行测算2026年头部pcb市场ai等高阶应用有望分别带来20-30%和30-40%的营收弹性和利润弹性，龙头厂商业绩仍有望保持相对较快增速。
风险因素：
宏观经济波动及地缘政治风险，pcb行业竞争加剧的风险，原材料价格波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，ai市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险。
