小米新一代自拍之王首曝：Civi 3搭载天玑8200

今日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米civi 3搭载联发科天玑8200芯片，这是小米civi系列第一次使用联发科平台，此前发布的civi 2、civi 1s和civi都是骁龙平台。

据悉，天玑8200采用台积电新一代4nm工艺制程，采用1+3+4的架构设计，其中一颗是主频高达3.1ghz的a78，以及另外三颗主频为3.0ghz的a78。

对比天玑8100，天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配备了四颗能效核心a55，主频2.0ghz。gpu方面，天玑8200使用mali-g610 mc6，能效方面提升8%。

除此之外，在安兔兔跑分中，天玑8200能够跑到90万分，比起天玑8100还是高出不少。

除了天玑8200，小米civi 3还将延续上一代的自拍优势，该机拥有两颗前置摄像头，屏幕形态跟civi 2一样是长条形挖孔，类似iphone 14 pro的灵动岛。这将是小米2023年的自拍之王，值得期待。

小米civi