抢占未来科技创新制高点，高能级创新“发动机”的牵引，是锡山高质量发展的动能和底气。9月16日，锡山深化大院大所与本地产业创新融合又迎来“丰硕成果”——湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。这一院士领衔、校地合作的重磅平台向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。
湖南大学校长段献忠，中国工程院院士、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任丁荣军，湖南大学党委常委姜潮；无锡市副市长周文栋、锡山区委书记方力，区领导陶波、张琳、陆晓波以及市、区相关部门负责人出席活动。
方力代表锡山区委区政府向创新中心的揭牌表示祝贺，希望双方以此次揭牌为新起点，进一步拓展合作广度和深度，加快导入更多创新资源、突破更多“卡脖子”技术、孵化更多尖端项目，助力锡山打造成为半导体先进制造关键技术的“转化地”、创新人才的“聚集区”，为无锡构建“465”现代产业体系提供强劲支撑。他表示，锡山区委、区政府将坚持“科学家至上”的理念，当好服务发展的“店小二”，为中心运营发展营造良好的环境，携手开创校地合作、双方共赢的新局面。
携手大院大所，是提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。近年来，锡山围绕“加快建设高质量发展标杆区”的目标，深入实施创新驱动核心战略，深化产学研协同创新，坚持“金融+产业+基地”，推动“产业链、创新链、人才链、资金链”四链融合，与大院大所共建重大创新平台7个。
该创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，建成省级及以上科技创新平台2~3个，争创国家级科技创新平台，带动半导体先进制造产业集群。
自2021年锡山区人民政府与湖南大学签订《共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院合作协议》以来，在短短一年多时间里，创新中心已完成办公楼装修并投入使用、搭建临时实验场所并入驻设备开展相关研发工作、完成生产厂房设计等。
校地合作“加速度”，创新中心在打造重要产业服务平台、产学研结合典范上驶入了发展快车道。牵手以来，围绕“建设具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造创新中心”的目标，创新中心聚焦超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，推进研发项目14个，在技术创新、企业对接、知识产权等方面取得了显著成效。
铸造创新策源“发动机”，培育未来发展“增长极”。湖南大学无锡半导体先进制造创新中心成功揭牌，标志着湖南大学和锡山区的合作创新进入实质性建设阶段。
据悉，下阶段双方将充分发挥创新中心平台优势，培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才，形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机，孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业，助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。 江南
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