xMEMS推出微型芯片风扇方案解决可穿戴设备过热问题

框内主动冷却解决方案

（映维网nweon 2025年06月25日）xmems日前为可穿戴设备提供了一个框内主动冷却解决方案µcooling fan-on-a-chip，目标是帮助未来的眼镜设备在性能大幅提升的同时，不会因过热而令用户感到不适。

xmems曾在2014年推出适用于手机和其他超薄设备的fan-on-a-chip芯片风扇技术。所谓的fan-on-a-chip是指利用微机电系统（mems）或其他微加工技术，直接在芯片制造出极其微小的风扇结构（通常在微米到毫米级别），目标是直接在发热点附近提供主动、定向的气流冷却。

现在，这家公司正将所述技术推广到可穿戴设备领域。据悉，µcooling fan-on-a-chip可以帮助眼镜设备在达到热限制之前实现60%至70%的开销改善（允许高达0.6w的额外热裕度），并且能够使设备的温度降低多达40%，同时将热阻降低高达75%。相关改进直接转化为更凉爽的皮肤接触表面，提高用户舒适度，持续的系统性能和长期的产品可靠性。

团队表示：“眼镜设备中的热量不仅仅是一个性能问题；它直接影响用户的舒适度和安全性。xmems的微冷却技术是唯一一种足够小、薄、轻的主动解决方案，可以直接集成到有限体积的眼镜框架中，主动控制表面温度，并实现真正的全天可穿戴性。”

xmems进一步指出，这种芯片架构的优势在于它没有电机或轴承，运行时完全静音且无振动。另外，尺寸非常小巧，仅为9.3毫米×7.6毫米×1.13毫米。

这家公司正在为感兴趣的制造商提供样品，并预计将在2026年初开始大规模生产。更多信息请访问xmems官网