前沿导读
据英特尔公司宣布，董事会已经任命陈立武担任其新一届的首席执行官（CEO），陈立武将会接替曾经的临时首席执行官大卫·津斯纳和霍尔索斯，成为英特尔公司首位华裔CEO。这也代表了陈立武在去年8月份辞去董事会职务之后，重新成为英特尔的董事会成员。
华人&华裔接管美国企业
陈立武是英特尔公司，迄今为止唯一一位具有华裔血统的CEO管理层。
英特尔第一任CEO，便是格鲁夫。格鲁夫曾带领着英特尔砍掉了曾经引以为傲的存储器业务，全面转型通用CPU领域，这才造就了英特尔如今在CPU设计领域的巅峰状态。在格鲁夫去世之后，英特尔在短短7年的时间内，更换了四次CEO人选。
在帕特·基辛格盲目推动英特尔进行idm2.0模式的改革后，英特尔公司陷入了严重的财政问题当中。不但全产业链技术发展没有得到有效的促进，反而还让英特尔损失了大量资金。在这个过程中，陈立武与基辛格在公司运营上面产生了极大争执，导致陈立武暂时退出了英特尔的董事会。
由于基辛格对公司造成了严重的负面影响，所以基辛格选择离职，由官大卫·津斯纳和霍尔索斯暂时接任。
后来，陈立武被英特尔董事会再次邀请了回来，并正式任命他为新一任的公司CEO。与此同时，陈立武担任CEO的消息，也推动了英特尔的股价出现了10%的增长。
至此，英特尔、博通、英伟达、AMD这四家美国芯片企业，其核心人物皆由华裔、华人群体掌控。
英伟达的创始人兼CEO是黄仁勋，AMD的现任CEO是苏姿丰，两个人都出生在中国台湾，随后去往美国学习工作。两个人在美国生活的时间非常长，并且加入了美国国籍，而且两个人还有点远房亲戚的关系。
黄仁勋的英伟达，是目前国际上面绝对顶级的科技公司，也是目前AI芯片的供应链霸主之一。其开创的CUDA技术生态，可以将一个应用在游戏领域的显卡芯片，
转变为应用在医疗、天气预测、工业控制、大数据运算等多个商业领域中的算力设备。
依靠这个技术手段，英伟达建立起来了一个覆盖于全球范围的AI技术狂潮，也建立了完善的技术产业链。黄仁勋的个人资产，曾经在某个时间段内已经超过了英特尔公司的整体市值，成为了全球上面首屈一指的顶级富豪。
黄仁勋依靠着CUDA生态，以及GPU AI芯片的先进设计水平，重塑了整个芯片产业，也开启了全民AI的技术革新时代。
而苏姿丰任职的AMD，曾经是英特尔强有力的竞争对手，并且AMD在CPU、GPU等多个技术领域发展，相对于英特尔单一的CPU项目，AMD产品在消费市场上面更具有价格优势。
2014年，苏姿丰正式担任AMD公司的CEO，并且她也是AMD自成立以来的唯一一位女性掌门人。苏姿丰上任之后，首先做的就是砍掉手机芯片等非核心技术项目，专注于在电脑、数据中心、游戏市场上面的发展，这跟当年格鲁夫砍掉英特尔存储器业务的政策不谋而合。
苏姿丰主导开发了Zen微架构，该技术的出现，让AMD有了与英特尔相竞争的资格。Zen微架构可以将不同制程的芯片进行模块化封装，相对于传统的芯片设计来说，这种技术可以将成本降低40%，性能提升50%。
根据2024年的数据报告显示，AMD在消费级CPU的市场份额已经达到了41%，与英特尔、苹果在电脑硬件领域平分天下。但是在数据中心的市场发展上面，AMD的服务器市场份额已经来到了38%，超过了英特尔在服务器领域的市场份额。并且在游戏主机的芯片上面，AMD的市场占比来到了97%，近乎于垄断的局面。
虽然苏姿丰带领着AMD在消费市场上面大幅度增长，但是在AI技术上面要比英伟达慢了一步。
英伟达已经依靠着CUDA技术生态，建立起了全球AI的产业链模式，并且成为了AI技术时代的最大赢家。而AMD则选择通过开源的ROCm软件生态，吸引那些独立的开发者过来发展AI技术，与英伟达的CUDA生态进行差异化竞争。
技术战争
华人和华裔群体，在整个集成电路的发展历史当中都占据着极其重要的位置。
中微半导体的董事长尹志尧曾经在访谈中表示，我在去到英特尔之后，我发现其中的工程师和管理层，有很大一部分都是华人群体。在美国集成电路的发展过程中，华人群体起到了非常重要的作用。在美国几十年的发展当中，开发了数十款高端的芯片制造设备，这背后离不开华人群体的技术支持。
根据美国斯坦福大学的研究调查显示，截止到2024年，在美国前十大半导体公司当中，来自于中国的华人工程师群体在研发岗位中占据了37%的人才占比。哪怕在管理层当中，也有大约19%的高管具有华人身份。
现如今，在2025年全球前5大芯片公司当中，具有华人&华裔身份的企业管理层占据了四席。
黄仁勋的英伟达，在AI领域持续进行高强度的技术迭代；苏姿丰的AMD，在CPU和GPU领域双发展；陈立武接手的英特尔，准备再次冲击新一轮的idm模式发展；陈福阳所在的博通公司，正在通过并购的方式迅速扩大产业链。
这四家来自于美国的芯片企业，在先进芯片的设计领域当中，占据了73%的国际市场份额，并且这个优势还在持续扩大当中。
而中国芯片技术，也在近几年当中出现了大爆发式的增长。
SMIC在7nm芯片上面的产能逐步增加，并且开始着手通过自对准四重图案化技术继续向5nm工艺突破。长江存储的Xtacking 3.0技术使3D NAND堆叠层数突破256层，良率提升至92%。
虽然EUV光刻机目前还存在技术封锁，但是通过芯粒集成技术和先进的封装方案，中国芯片可以逼近DUV设备的极限。中国的芯片企业，正在由内而外的重塑国内芯片产业链。
