【大河财立方 记者 裴熔熔】蛇年春节，国产大模型DeepSeek横空出世，给国内外AI圈带来了巨大震动，也让人工智能更具象化地步入大众生活。
安阳林州红旗渠畔，全国人大代表、河南光远新材料股份有限公司（以下简称光远新材）董事长李志伟倍感振奋：从这里织出的低介电玻璃纤维布，正是突破5G和AI算力瓶颈的关键基础材料。光远新材是国内首家研制成功并批量生产的企业，亦是行业内产能规模最大的一家，打破了国外技术壁垒。
如何抢占风口，持续提升中国在高端电子材料领域的话语权？全国两会期间，李志伟向大河财立方记者分享了他的思考。
聚焦高端电子材料产业：从国家层面制定发展战略规划
低介电玻璃纤维，是一种独特的绝缘材料，是生产高频高速覆铜板（CCL）、印刷电路板（PCB）的关键材料，主要应用于AI服务器、新一代通讯基站、大型计算机、航空航天、芯片封装等领域，具有低介电常数和低介电损耗的核心特性，以满足高频信号传输中对信号完整性和低延迟的要求。它是突破5G和AI算力瓶颈的“卡脖子”材料之一。
目前，国内企业在中低端领域已实现自主生产，但在高端市场仍需突破原材料、工艺和检测技术的壁垒。
“低介电玻璃纤维等高端电子材料，是信息技术产业的核心基础，其发展水平直接影响着国家科技实力和产业竞争力，需发挥各方合力突破技术壁垒，以市场化机制激发创新活力，最终实现从‘进口依赖’到‘全球引领’的跨越。”李志伟告诉记者。
要实现这一目标，李志伟认为，应加强顶层设计，制定国家高端电子材料产业发展战略规划。建立高端电子材料产业链协同发展机制，加强上下游企业、科研院所、高校之间的合作，合力突破关键核心技术；同时加大对高端电子材料产业的财政支持力度，设立专项资金与基金，支持关键技术研发、产业化项目和公共服务平台建设。
“还应培育一批具有国际竞争力的龙头企业，打造一批特色鲜明、优势突出的高端电子材料产业集群；要加强关键核心技术突破，提升自主创新能力；加强人才培养，夯实发展基础；加强国际合作，融入全球产业链。”李志伟预计，未来3~5年，随着下游需求放量和政策扶持，具备全产业链整合能力的企业有望跻身全球第一梯队。
此外，李志伟认为，资本市场是科技创新的超级助推器。科技型企业借助资本市场成长壮大，需要政策、资本、企业三方协同，缺一不可。只有通过制度创新降低准入门槛、完善融资生态、提升企业治理能力，同时平衡风险防控，方能加速科技成果转化，培育具有全球影响力的科技领军企业，进而提升国家竞争力。
聚焦企业发展：把握新机遇，加快重启IPO
秉持着“光远与世界同步”的创业准则，光远新材自2019年就开始了在低介电玻璃纤维领域的布局，并于2024年1月开工建设了电子材料产业园项目。这是光远新材历经十年发展，布局下个阶段全面转向AI人工智能服务器领域高阶电子材料产业的核心项目。
“人工智能交互式的反应，对各方面速度的要求极高，这决定了基础材料要有足够的支撑。目前中国的智能终端和AI大模型已经步入令全球瞩目的产业化阶段，产业链发展的现实需求，倒逼基础材料更新换代、提质增效。”李志伟表示。
李志伟告诉大河财立方记者，去年相关产线满负荷生产，带来了业绩指标的明显增长。今年电子材料产业园项目中六条产线会陆续全部投产，将推进光远加快融入全球头部电子材料行业供应链体系，进一步推动国家AI算力基础设施的自主化与全球化布局保障要求。
硬核的创新实力，也体现在一份份荣誉之中：光远新材“5G用低介电超细电子级玻璃纤维生产技术”入选2023年“科创中国”先导技术榜先进材料领域，是2023年河南省唯一“科创中国”上榜项目；入选第五届中国电子材料行业综合排序前50企业榜单；成功入选2024年重大科技攻关“揭榜挂帅”项目揭榜单位；被松下电子材料授予战略合作伙伴，全面进入全球头部电子材料行业供应链体系。
国产大模型的崛起，加上支持民营企业系列政策的出台，李志伟对未来信心满满。
“新的一年，我们会积极把握发展新机遇，加快推进与行业头部企业在低介电、Low-CTE封装材料方面的合作深度，进一步扩大行业品牌知名度。紧跟市场变化，把握好电子纱和电子布产品市场机会，提高高阶产品市场占有率，努力成为全球领先的电子材料生产服务商。”李志伟同时透露，光远新材将加快重启IPO。
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