台积电等不能自由出货后，余承东就宣布华为全面进入芯片半导体领域，不仅自研更多芯片，还要在终端设备和新材料方面取得突破。
另外，任正非要求华为向上捅破天向扎到根，支持海思人勇攀珠峰，并决定将每年营收的20%作为研发资金，全面支持华为在芯片等核心领域内搞突破。
从华为的动作和任正非的态度就能看出，华为选了突破这条路，目的就是要在芯片半导体等实现自主突破。
近日，就有美媒表示华为在芯片、手机等多个方面取得突破。具体如下。
首先，华为解决了手机问题。
芯片规则修改后，华为手机上市数量减少，销量也随之下滑，主要原因就是缺少相关元器件按，于是华为就积极打通国内手机产业链。
今年初，余承东就宣布华为的手机供应链得到了极大的改善，以后想买华为手机基本上都能买到了。
随后华为新机接连上市，像华为Mate Xs 2、华为Nova10系列、华为Mate50系列以及华为Pocket S等。
其中，华为Mate50系列在没有5G的情况下，首批400万台备货很快售罄，预计年内销量突破1000万台。
专业数据机构表示华为手机今年销量预计超3000万台，在手机方面，华为已经实现了逆势增长，华为Mate50系列功不可没。
其次，华为解决了5G等问题。
美污蔑华为5G技术不安全，部分国家和地区放弃了华为5G设备和技术，如今，华为5G已经被证实是安全有效的。
一方面是英正式承认华为5G设备和技术是安全的，英还主动延期拆除时间，并允许运营商与华为合作建设埃塞俄比亚的5G网络；
另一方面是华为5G设备的市场份额仍是全球第一，也最受的欢迎的5G品牌。
华为开辟了全新的5G ToB领域内，并成为该领域内的第一名，合同数量超过3000个，随后华为还成立十余个军团，大力发展5G应用项目。
根据华为发布的数据可知，华为5G等运营商业务成为华为发展最快的业务，为华为贡献了大量的营收。
第三，华为鸿蒙系统成了，麒麟芯片预计明年开始回来。
华为在2019年正式推出了鸿蒙OS，随后就不断完善鸿蒙OS，并将其用在智慧屏、手机、物联网等设备。
华为已经正式对外宣布，鸿蒙系统的用户量超过了3亿，基本上已经成了。同时，越来越多的厂商加入鸿蒙生态，基于开源鸿蒙打造研发自己的系统。
另外，华为还打通了鸿蒙与欧拉，让两者共享应用生态，目的就是更快发展这两款系统。
芯片方面，华为已经公布了多个堆叠技术芯片专利，并表示华为将会采用堆叠技术芯片。
而且，华为还公布了两者芯片专利等。
再加上，国内芯片产业链的突破，消息称，麒麟芯片将会在明年逐渐回归，先从中端芯片开始。
最后，华为汽车业务成了。
华为全面进入了汽车领域，要成为智能联网汽车领域内的博世，并研发了三电技术、自动驾驶技术以及智能座舱等。
目前，华为技术赋能的问界系列已经连续多月销量过万，同时，越来越多的汽车厂商开始与华为合作，将汽车在华为门店销售，采用华为汽车相关技术等。
余承东公开表示华为有能力每年销售30万辆汽车，但也要看供应商的能力。
也正是因为华为在手机、5G、系统以及汽车方面取得突破，所以美媒才说华为在芯片、手机等多个方面取得突破。
