近日，美媒公开了阿斯麦公司的最新一代极紫外光刻机，造价超4亿美元。
众所周知，光刻机是半导体产业链中最精密的设备，也是制造芯片的核心装备。
光刻过程简单来说，是把设计好的芯片图案印在掩膜上，再用激光穿过掩膜和物镜，最后把芯片的图案精准地投射到晶圆表面。
形象点说，可以把光刻机，比作是高级的“投影仪”。
只不过，它使用的不是一般的光，而是特定的光源。
按光源波长的不同，光刻机主要分为深紫外DUV和极紫外EUV。
DUV光刻机采用波长为193纳米的紫外光，而更先进的EUV光刻机，则将波长缩短至13.5纳米。
波长越短，雕刻出来的电路越精细，芯片的制程也就越短。
在DUV领域，市场被荷兰阿斯麦、日本尼康和佳能三巨头共同瓜分；
而在EUV领域，阿斯麦完全独领风骚。
有了EUV光刻机，芯片厂商们可以研制出5nm、3nm芯片，在先进芯片制程可以领先一步。
如果说，EUV光刻机是人类半导体工业皇冠上的明珠，那么阿斯麦就相当于握着最亮明珠的那个厂商。
而其最新发布的高数值孔径High-NA EUV光刻机，更是将这一地位推向了新的巅峰。
跟传统EUV光刻机相比，High-NA有两项革命性的重大突破。
首先，增大了数值孔径NA，从之前标准EUV光刻机的0.33提升到了0.55。
简单来说，这个值越大，就能实现更小的分辨率和更高的分辨能力，制造出来的芯片也会更精细，性能也更强大。
其次，High-NA避免了传统工艺中繁琐的多次图形化步骤，显著减少了多次曝光次数。
不仅能让生产出的芯片运行速度更快，还能提高生产效率和良率。
举个例子，之前可能每小时才能生产150片晶圆，但现在可以提高到300片。
据悉，High-NA光刻机造价超4亿美元，迄今为止，总共只交付了5台。
目前支持2nm量产，到2029年可以支持1nm的量产。
更令人惊叹的是，如果采用多重曝光，理论上甚至能够实现0.5nm（即5埃米）制程的芯片制造，逼近原子级别的极限。
据了解，由于体积非常的庞大，想要运输这台光刻机，需要大约7架波音747和25到30辆卡车。
而安装和调试过程同样复杂，需要极高的精度和技术，任何微小的误差都可能导致光刻质量的下降。
保守估计，需要一年左右的时间。
值得一提，光刻机上的绝大部分零部件，并不是阿斯麦自己的。
而是来自于全球超过5000家供应商企业，而且都是业内顶尖的技术水平。
比如德国的蔡司镜头，日本的特殊复合材料，瑞典的工业精密机床，美国的先进控制软件、光源等等。
而阿斯麦正是凭借“集全球最顶尖技术”这一法宝 ，在光刻机领域，可以说是全球实力最雄厚的。
然而，在阿斯麦的股权中，有超过50%的股份都被美国资本所掌控。
换句话说，阿斯麦也被美国卡脖子。
这就导致世界上任何想生产先进芯片的国家，不仅要过阿斯麦这一关，更要过“美国允许不允许”的那一关。
正因如此，有人调侃：“阿斯麦握着明珠，但明珠链子的另一头，却绑在美国腰上”。
如果大家以为High NA EUV光刻机，应该就是阿斯麦的压轴菜，那还是低估了它的水平。
据悉，更厉害的Hyper-NA EUV光刻机，正在加紧研发。
据说，其数值孔径（NA），从0.55进一步提高到0.75。
更高的数值孔径，意味着更精细的制程能力，这将进一步推动芯片性能的飞跃。
从DUV到EUV，从标准EUV到High-NA，再到未来的Hyper-NA，阿斯麦正在不断的挑战人类制造的极限。
