4月3日消息，2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。
该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术，使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势，为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。
相关成果已以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》（“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”）为题发表于《自然》（Nature）期刊。
据复旦大学介绍，在复旦团队取得新突破之前，国际上最高的二维半导体数字电路集成度仅为115个晶体管，由奥地利维也纳工业大学团队在2017年实现。
核心难题在于，要将这些原子级精密元件组装成完整的集成电路系统，依旧受制于工艺精度与规模匀性的协同良率控制。
复旦团队经过五年攻关，将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成，基于二维半导体材料（二硫化钼）制造的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”成功问世。
复旦大学表示，下一步，团队将进一步提高芯片集成度，寻找并搭建稳定的工艺平台，为未来开发具体的应用产品打下基础。
来 源 | 快科技
推荐阅读——
“打一针”让锂电池寿命增十倍，复旦新成果登上《自然》
复旦大学研究：AI 跨越关键“红线”，已能实现自我复制
研究透视：复旦大学晏湖根团队黑磷-偶极激子 | Science
最高额！格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
Imec与格芯宣布将深度神经网络计算用于物联网边缘设备
特朗普芯片关税逼近，传台积电2025年先进制程价格大涨超15%
☞商务合作：☏ 请致电 010-82306118 / ✐ 或致件 [email protected]
