智能手机快被半导体行业抛弃了！86座芯片厂，任正非果然说对了

目录：

1、智能手机快要被半导体行业抛弃了

2、模拟IC涨价潮要结束了？

3、86座芯片厂，任正非果然说对了

4、雪上加霜！又一芯片巨头酝酿涨价

1、智能手机快要被半导体行业抛弃了

本文授权转载自品玩，作者：洪雨晗

智能手机市场仿佛在今年崩塌了。

据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？

如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。

变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。

2011年-2020年全球智能手机出货量

有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。

然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。

图源：源于网络

此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。

牵一发而动全身

智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。

先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。

图源：台积电2022Q1财报

再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。

虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。

跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。

波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。

来源：IPnest

可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。

确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。

产业链企业谋求出路

疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。

事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。

从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。

蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。

两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。

VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。

随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？

PC复苏，HPC生猛

PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。

但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。

IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。

其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。

PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。

HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。

HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。

英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。

研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。（自品玩，作者：洪雨晗）

2、模拟IC涨价潮要结束了？

据中国台湾媒体报道，半导体市况再吹逆风，全球模拟IC龙头德仪（TI）通知客户下半年供需失衡状况将缓解，恐使得以电源管理芯片（PMIC）为首的模拟IC涨价派对将告终，甚至面临跌价压力。

模拟IC去年市况火热，出现睽违17年的大涨价，尤其通用型模拟IC当中，占比最大的电源管理芯片更是严重供不应求，成为半导体市场最火热的品类，屡屡有品牌/系统厂提到所有IC当中，最缺的就是电源管理芯片，以台湾地区IC公司为例，模拟IC厂商矽力-KY更因而取代大立光，成为台股股王，茂达、致新等相关台厂获利也攀上历史高峰，股价同步一飞登天。

然而，今年随着新产能快速开出与中国大陆需求急冻，全球模拟IC龙头德仪提出示警，意味着模拟IC涨价派对将结束，连先前行业中最红的电源管理芯片也无力延续繁荣，这透露出整体市况正急转直下。

由于，德仪已通知客户下半年供需失衡状况将缓解，恐使得以电源管理芯片为首的模拟IC涨价派对将告终，甚至面临跌价压力。为此，当地多家模拟IC业者正紧急应对，也让先前疯狂涨价的态势出现转变，甚至开始可以议价。

有业内人士不讳言，“芯片已过了缺货高峰期，感觉模拟IC市场的拐点可能比预期提早到来”; 尤其先前一货难求的状况也不复见，原厂供应芯片量明显增加，在客户端方面，询价的人变少了。

有模拟IC业者坦言，现在供需大致维持平衡，客户需求确实有所下降，因为品牌厂陆续出现犹豫的氛围，系统厂就跟着缩手，担心库存太高就踩点煞车。

另一家台厂表示，进入6月，有些客户不愿意季底盘点时库存太高，所以买盘有点缩手。同时，在通胀环境中，还要看消费者愿不愿意出手购买产品，后续要观察品牌端去库存化速度够不够快。报价方面，之前缺货时，客户当然是有货优先，对价格没那么在乎，但现在如果是既有的旧产品线，客户难免会想协商价钱。

即便市场杂音不断，矽力董事长陈伟日前仍高喊，该公司产品持续供不应求，库存很低，预期一整年都会是这样的状态。

研究机构IC Insights预测，整体模拟IC今年产值将年成长12%，较去年高达30%的史上最大增幅大幅收敛，并预计今年模拟IC均价仅年增1%，不如去年上涨6%。（芯闻社）

3、86座芯片厂，任正非果然说对了

一枚小小的芯片，却可以扼住科技发展的咽喉，再加上全球缺芯的时代红利。给国际社会中很多相关企业看到了发展进步的希望。这些年来，一座座全新的芯片工厂拔地而起，如今，又即将就要新增86座。

如今，全球芯片现状大有一步步走向饱和的样子，任正非果然说对了。对于如今的全球形势，任正非也是有所期许的，那么，任正非的期许会出现吗？如今这样形势的发展，对于华为而言，真的就是一片大好吗？

全球或新增86座芯片工厂

今年5月份，国际知名数据调研机构AEMI有了最新的数据，这次最新数据的对象就是2022年全球晶圆代工厂的扩产计划。根据这份最新数据可知，从2020年到2024年，在全球范围内，将会有大概86座全新的晶圆厂或者大型晶圆厂进入到投产阶段。

可见，现如今在芯片产能方面，在全球缺芯的今天，全球相关有能力的企业都在尽可能增加自身的产能，以期尽可能充分利用当前的时代红利。尤记得曾经，华为任正非就曾经表示过，华为坚定不移地走全球化发展的道路，一旦未来全球芯片产能过剩，别看如今华为芯片无法出货，一旦到了那个时候，不用华为出手，可能也会有人求着自己购买芯片的。

如今，全球新增高达86座芯片工厂，任正非的话可能说对了一半，未来，全球芯片产能有可能会过剩。那么任正非另外一半的期许，是否有可能将会出现呢？

任正非的期许会出现吗？

其实。任正非另外一半的期许也是有可能会出现的，一来，在5G手机方面，根据国际调研机构每日互动显示，华为虽然从2019年开始就没有再发布5G手机了，但是，华为的5G手机市占率依旧能高达29.2%，依旧占据着国内5G手机市场第一。

由此可见，在智能手机市场中，华为本身的市场影响力，本身的消费市场也是不小的。华为对于芯片的需求自然也会是巨大的。而巨大的芯片需求将会使华为放出大量的芯片订单。在全球因为新增大量芯片工厂可能会带来供过于求的情况下，任正非的期许未必不能出现。

另外，在今年4月26日，在华为当天的分析师大会上，华为轮值董事长胡厚昆表示，华为没有自建芯片工厂的计划，这也就意味着华为的庞大芯片订单将会一直存在，而且也比较稳定，不会成为那些芯片代工企业的竞争对手。在这样十分放心的合作环境下，任正非的期待应该会出现。

最后，从华为今年的年报报告会上可知，华为在2021年的科研投入高达1427亿元人民币，占据华为总营收的22.4%。从中可知，华为本身有这样巨额的科研投入，未来，华为科研实力将会大大增强。

未来，我们还可以进一步想见，华为在强大科研实力之下，华为产品的市场竞争力无疑也会大大增强，在华为市场竞争力大大增强的情况下，还真可能会有人求着华为购买芯片，毕竟谁不想搭上发展快车呢？

虽然，在目前的形势下，任正非的期许还是很有成真的可能。但是，当前形势的发展，在一片光明之下，真就不会有黑暗的存在吗？

形势的发展对华为而言真就一片大好吗？

如今，虽然全球新增多达86座工厂，虽然可能会出现供不应求，但是，华为也不能高枕无忧。首先，美国联邦通信委员会在2021年6月份的时候有一项新想法，准备进一步加强对华为的出货限制。

撤销包括华为在内的5家我国企业设备的现有授权。由此可见，大洋彼岸的美国，虽然随着时间的推移，但是并没有对华为有丝毫的放松。有美国这样不确定的因素，就算未来全球芯片供不应求，估计对于华为而言，形势也未必就完全一片大好。

另外，还是在2021年6月份，国际市场数据调研机构集邦咨询，公布了2021年第一季度全球前十大芯片设计公司的营收排名，其中美国就有6家，甚至其中三家高通、英伟达、博通还拿下了前三的位置。

从中可以看出，在芯片研发领域，竞争也还是十分激烈的，纵然全球芯片未来真的供不应求，估计华为的发展也会有一定程度上的竞争压力。

最后，虽然全球可能会新增68座工厂，但是芯片真的会出现供不应求的情况吗？其实也是未必的，无论是阿斯麦尔也好，还是美国也罢，基本上都认为芯片的短缺会持续到2023年。由此可见，如今全球芯片产能的发展形势并不是很好，全球芯片产能未来未必能出现供不应求的情况。

总结

今年全球可能将会新增多达86座工厂，任正非果然说对了。虽然这样的全球形势对于华为有好处，但是也不能忽略，如今市场竞争日益激烈，在这样的全球形势之下，华为的发展未必就能一片大好。期望华为未来最好从自身发展入手，毕竟靠天靠地，终究不如靠自己。（电子半导体行业动态）

4、雪上加霜！又一芯片巨头酝酿涨价

芯片仍然是当前影响全球汽车市场的主角。今年以来，缺芯影响仍然导致部分车企面临停产和减产压力，新车减配或推迟交付日期现象持续。近日，有消息称，因物流、原材料、能源等成本压力上升，博世计划提高产品价格，目前正在与车企重新进行合同谈判。对此，博世中国并未对本报记者的咨询作出回应，但有车企负责人向记者直言，“博世涨价不是传闻”。　

当前芯片价格仍在一路上涨，消息称“全球芯片荒或加剧”。近日，央视财经在“天下财经”报道称，某惰性气体出口大国将在今年年底前限制氖气等惰性气体的出口。氖气、氪气、氙气等惰性气体是芯片制造过程中不可或缺的原材料。报道称，全球氖气、氙气价格曾一度出现跳涨，受此影响，分析认为，惰性气体出口大国的限制措施可能会加剧全球芯片市场的供应短缺问题。

近年的芯片价格涨价让刚进入汽车行业的科技大佬表示造车“很难”。华为智能汽车解决方案BU CEO余承东近期在接受采访时表示：“(华为)刚进入汽车领域，不熟悉也不知道行业的供应情况，不清楚整个行业缺芯缺到这么严重的程度，一颗10元到20元的芯片炒到2500元，而一辆车要用9颗这样的芯片，太贵了。(我们)不能接受这种高昂的炒货价，宁可少卖一点。”

在日前举办的粤港澳大湾区车展上，小鹏汽车董事长CEO何小鹏对芯片价格暴涨问题作出直接回应：原来进价成本只有几块钱的便宜芯片被加价炒到几千块，如芯片报价3000元、2700元、2500元，但实际进价成本只需3.5元、7元。“这种环境下，根本没办法做采购。”他表示，一台智能汽车芯片的绝对数量在5000颗以上，涉及几百种。但缺少的芯片，很多是专有芯片。“实际上缺少的芯片大部分都是价格便宜的芯片，而不是被多人关注去创业或很贵的芯片。”

● 博世酝酿芯片涨价

作为全球汽车供应链条上最核心的供应商的、占据中国汽车ESP 系统70%市场份额的博世，近期“因物流、原材料、能源等成本压力上升，博世计划提高芯片产品价格，目前正在与车企重新进行合同谈判”的消息传出。虽然博世中国方面没有正式对此回应。但威马汽车CEO沈晖向记者透露：“博世的涨价并非空穴来风”。沈晖还在5月31日的个人微博上称，近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象，其表示:“博世涨价不是传闻，还有其他Tier1(主机厂的一级供应商)。”他表示，这次涨价的都是必不可少的芯片，而且简单估算智能电动车的芯片成本已经超过电池包，电动车的行业赛道从电池转到了芯片。

“实事求是讲，目前芯片供应还没有回到芯片危机之前的状况。”日前，博世中国总裁陈玉东在接受记者采访时谈到了对于汽车零部件涨价的看法。“今年是汽车产业涨价很厉害的一年，主要是电池引起的涨价，但像芯片等其他汽车零部件也有上涨。目前价值链当中，只要是合理的涨价，我想大家都能接受。”当前，由于疫情原因，博世目前仍没有实现完全的复产。同时，陈玉东希望芯片厂到中国做车规级芯片，全球的半导体供应链能够更多地在国内国产化，将供应链移到中国。据悉，当前博世在中国本地寻找芯片替代厂商，并积极扶持国内的芯片企业。

据汽车芯片供应商英飞凌首席营销官Helmut Gassel透露，目前尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额环比增长了19.4%，达到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)，是该公司2021年营收(111欧元)的三倍有余。

● 行业多举措“保供”

对于消费者而言，芯片供应链短缺导致的影响早已反馈在终端市场上。受到上游供应端的影响，今年以来，以新能源为代表的车企已经掀起了一轮涨价潮，涉及涨价的车企超过20家的近50款车型，而且波及车型有纯电动车，也有燃油汽车。

相比上涨的造车成本，“保供”成为汽车供应链目前最核心的问题。陈玉东表示，“保障供应是首位的，适当的涨价，企业是可以接受的。”他透露，当前博世的采购和物流团队蹲守在芯片封测厂，不计成本地采购和运输。同时，博世有专门的团队在对接和跟踪国内芯片企业，已经在尝试和采购一些国产芯片，以缓解芯片供应压力。“目前来看，希望芯片供应在今年下半年能有所好转，那么明年就有希望实现根本好转。”陈玉东说。

记者留意到，在此环境下，多家车企率先通过减配的方式来对终端用户实现交付，并且尝试通过各种手段来缓解汽车零部件供应难题。资深电动汽车三电系统和汽车电子工程师朱玉龙分析表示:“如果说在2021年把更多的问题推给芯片企业是可以的，但是到了2022年，我们需要从汽车企业内部流程和项目管理中去思考和探讨，到底是什么时候开始，由于疫情和芯片短缺，引发了这场供应链危机？”他指出，一个非常明显的特征是，这次芯片危机其实加速了整个电子供应链的透明化。“Tier1的长周期芯片BOM，可能需要被车企的采购部门和供应链工程师进行评估。”沈晖认为，“企业还是要做好精益化管理，避免出现终端产品涨价”。

记者留意到，当前部分车企的举措之一，是通过技术方法减少芯片需求量，如某自主品牌的智能车的车门此前需要8个芯片，现在通过技术手段降低到只需要2个芯片。”此外，寻求更多元的多家供应商，也成为车企避免供应风险的手段之一。虽然汽车行业仍处于“缺芯少电”的艰难时刻，但好消息是，近期国家和各地也加大了对购车的补贴力度，如减免购置税等。同时，面对上游资源品价格攀升，国内新能源产业链企业纷纷涉足上游，今年以来，60多家企业宣布参与锂电产业链的投资计划，以解决在未来环节关键零组件缺货对生产造成的影响。（广州日报 邓莉）

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