SEMI发表《车用芯片指南》为代工厂商及车厂提供参考

图源：路透社

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）今（29）日发表“SEMI Auto IC Master车用芯片指南”，广邀联电、鸿海等中国台湾车用半导体芯片业及上下游供应厂商及解决方案，提供指引给代工厂商及车厂参考，平台网站将于7月7日正式上线。

据台媒《经济日报》报道，“SEMI车用芯片指南”合作赞助企业包括旺宏、芯鼎、原相、凌阳、盛群、义隆、联阳等领先厂商，公信、江左盟科技、车辆研究测试中心、为升科、凌通、扬智、晶豪科、瑞昱、钰创、义晶、鸿海、鸿华先进、联咏亦为SEMI Auto IC Master企业委员。

SEMI表示，对上游芯片厂商而言，SEMI车用芯片指南协助中国台湾IC厂商推广、跨足汽车供应链，并持续推动定制化技术研发，共创典范转移新世代。对车厂而言，除有助更弹性调度芯片产能外，更能提高并有效加强与供应链合作关系，确保产品创新进度。

（校对/木棉）