Silicon Labs（芯科科技）宣布推出其第三代無線開發平台產品組合的首批產品，即採用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯網（IoT）設備日益增長的需求。
隨着智能設備越來越複雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發平台SoC憑藉先進的處理能力、靈活的內存選項、業界最佳的安全性和高集成度帶來的對外部元件的精簡，全面兌現了這一承諾。芯科科技的第一代、第二代和第三代無線開發平台產品將繼續在市場上相輔相成，全面滿足物聯網應用的需求。
全新的第三代無線開發平台SoC產品包括：
- SiXG301：針對線纜供電應用而進行了優化
SiXG301專為線路供電的智能設備而設計，包括一個集成的LED預驅動器，為先進的LED智能照明和智能家居產品提供理想的解決方案，支持藍牙、Zigbee和Thread，並且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨着Matter和其他要求更嚴苛的物聯網應用需求不斷增長，SiXG301可幫助客戶進行面向未來的設計。該款SoC能夠同時實現Zigbee、藍牙和Matter over Thread網絡的並發多協議運行，這有助於簡化製造SKU、降低成本、節省電路板空間以實現更多器件集成，並提高消費者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產品，預計將於2025年第三季度全面供貨。
- SiXG302：專為提高電池供電效率而設計
即將推出的SiXG302將第三代無線開發平台產品擴展到電池供電應用，並且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302採用芯科科技先進的電源架構，設計僅使用15 µA/MHz的工作電流，比同類產品低30%。這使其成為Matter和藍牙應用中採用電池供電的無線傳感器和執行器的理想之選。SiXG302計劃於2026年向客戶提供樣品。
芯科科技產品線高級副總裁Ross Sabolcik表示：「智能設備正變得越來越複雜，設計人員面臨的挑戰是在保持能源效率的同時，將更多功能集成到更小的空間內。藉助SiXG301和即將推出的SiXG302系列產品，我們可以提供靈活、高度集成的解決方案，以支持下一代物聯網設備，無論它們的運行是靠電纜供電還是使用電池供電。
SiXG301和SiXG302系列產品起初將包括用於多協議的「M」類型器件，即SiMG301和SiMG302，以及針對低功耗藍牙（Bluetooth LE）通信優化的「B」類型器件SiBG301和SiBG302。
通過將22nm工藝節點用於所有的第三代無線開發平台產品，芯科科技正在從智慧城市和工業自動化到醫療保健、智能家居等各種物聯網應用領域中，滿足對更功能強大、更高效的遠邊緣（far-edge）設備日益增長的需求。這些全新的SoC為設備製造商提供了一個可擴展且安全的平台，以打造下一波創新的高性能物聯網產品。
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