曝蘋果M5開始量產:首發台積電最新一代3nm工藝製程

2025年02月06日01:30:13 科技 8010

快科技2月5日消息,據供應鏈消息,蘋果已經開始量產m5系列芯片,它將在今年下半年登場,預計由ipad pro首發搭載。

據悉,蘋果m5系列芯片首發採用台積電最新一代3nm製程工藝n3p,與之前的工藝相比,n3p的性能提升了5%,功耗降低了5%-10%。

並且蘋果m5系列芯片使用tsmc soic-mh封裝技術,這是台積電最新的封裝方案。

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具體來說,soic全稱命名為system-on-integrated-chips,中文名為集成片上系統,這是一種創新的多芯片堆疊集成技術。

它能對10nm以下的製程進行晶圓級的集成,其特點是沒有凸點(no-bump)的鍵合結構,因此具有更高的集成密度和更佳的性能。

報道還指出,蘋果m5系列將包含m5、m5 pro、m5 max和m5 ultra等多個成員,其中標準版會率先亮相併應用到ipad pro上。

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