對於華為，大家肯定都不陌生。
也都知道，華為曾經以一己之力挑戰了蘋果和三星，在全球高端手機市場成功地佔據了17%的份額。
但是，這些感覺說起來也比較模糊，不足以真切地感受到華為的厲害之處。
這次，對比來了。
沒有對比就沒有傷害，6月29日，天風國際分析師郭明錤發推稱，「最新的調查表明，蘋果5G芯片開發已經失敗」，2023年發佈的iPhone將全部採用高通生產的調製解調器芯片。
華為手機之所以成功，很大的成分來源於其自研處理器麒麟芯片。而早在2019年，華為就率先推出了帶自研5G基帶巴龍5000的5G芯片-麒麟980；華為發佈的世界上第一款雙模5G手機-華為M20X 5G，一經發佈就轟動全球。
蘋果苦基帶芯片久矣
所謂基帶芯片，相當於是手機里的一個翻譯官，要想使手機具備最基本的打電話和發短訊功能，就需要手機有射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。
其中，射頻和基帶部分是基帶芯片的核心。射頻部分負責信息的發送和接收，而基帶則負責信息處理的部分，基帶芯片就是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。
高通一位高管曾表示，5G基帶並不是想研發就能研發的，需要付出很多時間與精力。
對於自研芯片的公司而言，基帶是通訊時代發展的重要部分，也是一大技術高地。當時的手機芯片巨頭德州儀器，因為在基帶技術方面的缺失，市場份額逐漸被高通奪走，漸漸走向失敗。
放眼全球，目前也只有極少數廠家擁有此項技術並能做出性能較好的商用產品，包括華為、高通、聯發科、三星、紫光展銳等。不過，除了高通之外，當年在5G芯片研發方面也就數華為最有實力。
美國瘋狂打壓華為，就是因為華為在5G賽道已經衝出了一大截，美國等國還在起跑線後面。
特朗普聯合加拿大總理特魯多任意拘押了華為首席財務官孟晚舟，並以她為脅，要求任正非交出5G技術，遭到了任正非的嚴詞拒絕，任正非說已經做好了一輩子不見孟晚舟的準備。
在設計方面壓不住華為，也「偷」不了技術，美國就想到在生產方面卡住華為的脖子。整個中國半導體行業因此遭受了以美國為首的西方國家的聯手圍堵，經歷了一個嚴酷的芯片寒冬。
但美國一定沒想到，四年過去了，自己使出渾身解數，絞盡腦汁拖中企的後腿，自家美企在5G芯片設計上還是沒能追上中企。
高通目前研發出的最先進的5G芯片是驍龍865，使用的是外掛驍龍X55基帶。而華為之前的5G芯片麒麟990早就直接把5G基帶以集成的方式內置在芯片中。這使得華為5G芯片在功耗、耗電量、芯片和基帶協調性方面完全爆殺高通。
四年過去了，美國傾盡全力攔住華為、攔住中國半導體，但美國頂尖芯片設計企業卻還是華為的手下敗將，只能說它們確實沒有那個實力。
先不說蘋果自研5G基帶到底能否成功，就算蘋果用上了自研基帶後，iPhone的信號能否變得更好也是個未知數。
有網友對蘋果研發失敗開啟了調侃模式：建議庫克幫忙搞定華為的芯片生產封鎖令，由華為給蘋果iPhone供應5G基帶芯片，避免高通一家獨大。
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