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近日，中國證券監督管理委員會公布了關於上海超硅半導體股份有限公司首次公開發行股票並上市輔導工作的完成情況報告。
在半導體產業鏈中，硅片作為芯片製造的關鍵基礎材料，長期以來主要由日本信越、sumco等國際企業所壟斷。
上海超硅的崛起打破了這一局面：其300mm硅片的量產標誌着中國在12英寸硅片領域實現了從無到有的突破，而其200mm產線則以全球領先的輕摻雜技術填補了國內市場的空白。
目前，上海超硅的硅片產品已廣泛應用於邏輯電路、存儲器、ai芯片等關鍵領域，為國內先進制程產業鏈的自主可控奠定了堅實基礎。
產品涵蓋輕摻拋光片、外延片、氬氣退火片、soi片等多種類型，廣泛應用於邏輯電路、模擬電路、存儲器等各類芯片的研發與生產。
並已向中國大陸、中國台灣、歐洲、美國、日本、新加坡等全球主要晶圓製造廠商供貨。
值得注意的是，上海超硅並非首次嘗試ipo，早在2021年，該公司已嘗試登陸科創板，但因戰略調整，上市計劃被擱置。
此次重啟ipo進程，公司已成功完成輔導備案，預期此舉將有助於提升公司的技術研發實力、擴大生產規模、優化產品結構，並增強市場競爭力。
本次ipo輔導由長江證券擔任保薦機構，期間上海超硅完成了c輪融資，總額達20億元人民幣，該輪融資由上海集成電路產業投資基金（二期）、重慶產業投資母基金等機構聯合投資。
所籌資金將主要用於300mm二期產線建設、研發投入以及供應鏈的優化。
據數據顯示，儘管2024年公司產能提升導致折舊費用增加，短期內仍面臨虧損。
但隨着二期產線的投產及規模效應的顯現，預計單位成本將降低20%-30%，逐步接近國際領先企業的毛利率水平。
創始人陳猛博士技術及成立背景
與同行業其他企業相比，上海超硅半導體股份有限公司成立時間較早。
公司創始人陳猛博士，畢業於中國科學院金屬研究所，曾參與soi課題研究，並與團隊成員共同完成了soi材料技術的工程化研究。
2002年，在團隊的共同努力下，中國首批商業化生產的soi圓片成功推出。
soi，即[絕緣體上的硅]，是國際公認的21世紀微電子新技術之一，也是新一代硅基材料。
soi在低壓、低功耗電路、耐高溫電路、微機械傳感器、光電集成等領域具有重要應用價值。
據公開資料顯示，2001年7月25日，陳猛博士與中科院soi課題組的主要技術骨幹共同創立了上海新傲科技有限公司。
七年後，上海新傲發展成為國內唯一、國際上屈指可數的soi生產基地，不僅擁有國內唯一的soi生產線，而且其總資產從七年前的1300萬元增長至超過3億元。
在中科院和上海新傲期間，陳猛博士積累了豐富的半導體及晶體材料領域的技術、研究、生產及市場經驗。
2008年，陳猛博士離開上海新傲，創立了超硅半導體，致力於集成電路200mm、300mm單晶硅晶體生長系統、人工晶體、半導體材料等相關產品的研發、生產與銷售。
目前，公司擁有上海松江全自動智能化300毫米硅片（含薄層外延片）生產基地、重慶200mm硅片（含外延片、氬氣退火片、soi片等）生產基地和上海松江晶圓再生生產基地，並與頂尖高校共建半導體材料先進技術聯合實驗室。
自今年三月起，武漢新芯的ipo審核狀態更新為已問詢；度亘核芯的上市輔導備案材料亦獲得備案登記。
與此同時，新恆匯電子、屹唐股份向中國證券監督管理委員會提交的註冊申請已於三月獲批；昂瑞微的ipo申請亦於三月獲得上海證券交易所受理。
截至目前，包括上海gpu領域的獨角獸企業沐曦、專註於半導體材料的芯密科技、gpu製造商格蘭菲、eda解決方案提供商芯和半導體、青島的半導體設備生產商思銳智能以及深圳的射頻芯片企業飛驤科技等多家企業，均已啟動了a股上市輔導程序。
在這些企業中，上海的半導體公司尤為引人注目，其產業鏈覆蓋範圍廣泛，已經涵蓋了通用gpu、gpu顯卡芯片、半導體材料、eda軟件等多個領域。
自2025年三月以來，半導體行業的多家企業加速推進其ipo進程，這一現象在業界觀察者看來，主要歸因於國內半導體市場的迅猛發展以及政策層面的支持。
監管機構通過加速處理現有ipo項目，旨在優化資本市場結構，提升市場效率，並為半導體企業等硬科技領域的企業提供更多的融資機會。
上述半導體公司覆蓋了產業鏈的多個環節，包括半導體材料、芯片設計與製造、半導體設備、半導體存儲以及半導體服務等多個領域。
近日，中國證監會明確提出了以科技為重點、財務為次要考量的審核方針，進一步傾向於支持半導體等高科技領域的發展。
科創板和北京證券交易所成為政策的試驗場，前者允許尚未盈利的企業掛牌上市，但這些企業必須展示其技術在全球範圍內的領先地位；
後者則將企業的研發投入比例、知識產權數量等創新性指標作為核心審核標準的一部分。
隨着全球半導體產業的第三次轉移以及國內政策的扶持，國內專註於半導體的設備製造商面臨了重大的發展契機。
與此同時，港股的回暖為硬科技企業提供了新的機遇，這些企業在港股市場中成功開闢了屬於自己的一片天地，為半導體行業的企業提供了更多上市的選項。
結尾：
在硅片領域，市場集中度相對較高，領先企業憑藉技術優勢和規模效應佔據了較大的市場份額。
隨着行業的進一步發展，新進入者面臨較高的技術壁壘。
在芯片封裝領域，儘管龍頭企業依然佔據主導地位，但隨着電子產品種類的多樣化發展，市場格局出現了一定程度的分化。
在設備領域，少數廠商掌握了關鍵技術和核心設備供應，市場集中度同樣較高。
然而，國內企業正不斷加大研發投入，在某些環節取得了突破，有望降低同質化競爭的風險。
部分資料參考：張通社：《又一家半導體獨角獸，衝刺ipo！》，創投日報：《已更新！北京、武漢、上海、深圳半導體ipo》，芯解：《上海半導體獨角獸，衝刺ipo》，大d談芯：《上海這家半導體獨角獸衝擊ipo，產品填補國內高端缺口》
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