3月10日消息，數碼博主定焦數碼爆料，蘋果即將在iphone 18系列部分機型中首發搭載其自研的5g基帶芯片c2。這是蘋果在通信技術領域邁出的重要一步，c2芯片相較於前一代c1芯片，將首次支持5g毫米波技術，彌補了蘋果在超高速5g網絡領域的遺憾。
蘋果的首款自研基帶芯片c1已經亮相了，不過它有個小遺憾，就是不支持毫米波。而新一代的c2芯片將實現關鍵突破，補上了這個短板，支持毫米波技術！這樣子在體育場、機場等高密度區域也將能有更快的網絡速度了，尤其是在5g毫米波覆蓋區域，估計能夠享受到更高的下載速度和更低的延遲。除此之外，c2芯片還將優化功耗，進一步提升設備的續航表現。
資深分析師郭明錤指出，儘管支持毫米波技術對蘋果而言並非難事，但如何在確保穩定連接的同時兼顧低功耗，是蘋果面臨的主要挑戰之一。
另一方面，與處理器研發不同，蘋果在自研基帶芯片時不會採用先進的工藝製程，如3nm工藝，主要原因在於投資回報率較低。所以，明年的蘋果基帶芯片大概率不會用3nm工藝，而是繼續沿用成熟的技術。不過，c2芯片還是有望通過優化工藝來提升性能和能效的。
據預測，蘋果自研5g基帶芯片將從2026年開始大規模出貨，當年出貨量預計可達9000萬至1.1億顆。到2027年，出貨量有望進一步飆升至1.6億至1.8億顆。這也展示了蘋果正逐步擺脫對高通基帶芯片的依賴，未來可能會在更多設備中全面採用自研基帶技術。
編輯點評：蘋果在自研基帶芯片上這般下血本，iphone 18系列的c2芯片升級，估計能直接把5g速度拉滿，告別「加載中」的煩惱。這不僅是一次技術升級，也為未來的設備提供了更優秀的網絡支持。隨着自研基帶芯片越來越普及，蘋果設備的性能和用戶體驗估計得再上一層樓，這波操作，真的是未來可期呀！
