最近一段時間，關於三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息出現了多份。現在的最新爆料也再次提到了相關內容。
按照爆料中的信息來看，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將被稱為第二代驍龍 8 至尊版芯片。其封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。
此前曾有爆料提到過一個代號為 KaanapaliS 的第二代驍龍 8 至尊版芯片版本。相應的消息認為其指代的是將由三星進行代工生產的版本。
不過，最新的信息顯示了一個代號為KaanapaliT的版本，相應推測認為其指代的應該是由台積電進行生產的版本。而此前曾被曝光的KaanapaliS版本則並未在物流信息中出現。
這些線索也在暗示，三星或無緣代工高通第二代驍龍 8 至尊版芯片，台積電是唯一的方案。
事實上，關於高通是否會再次選擇三星來代工旗下的旗艦移動平台的消息早在去年就有爆料。
新浪科技當時的一份爆料中提到：
雖然三星電子連續數代未能向高通供應「驍龍 8」級別旗艦移動 AP（應用處理器），但高通還是已經要求三星電子開發 2nm 製程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發佈）處理器原型。
高通一直試圖在旗艦 AP 上實現「雙源代工」，以降低對單一先進制程企業的依賴，同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 Gen 2 開始的三代產品上，三星均未得到高通的青睞。
按照其中的說法來看，雖然三星最近幾年都沒有獲得高通的驍龍8系旗艦平台訂單，但高通仍未放棄將三星再次納入旗艦平台的代工方案中。如果後續三星的 2nm 製程能夠達標的話，那麼驍龍 8 Elite 3有可能會再次由三星代工。
同時，這份報道中還顯示：「韓媒表示三星電子也未能從台積電手中贏得高通驍龍 8s Elite（SM8735）、8 Elite 2（SM8850）的代工訂單。接連的失敗導致三星電子只得通過本家芯片的表現證明自身實力。」
也就是說，今年的兩款高通旗艦芯片應該仍舊不會由三星代工。三星最快、最順利的情況下也只能夠在2026年後才能夠為高通提供旗艦芯片的供應。
與此同時，最近的消息中還曝光了高通後續的其他芯片產品迭代信息。
其中就包括最近頻繁出現爆料的型號為SM8735的芯片，相關消息稱其或被命名為驍龍 8s 至尊版，封裝為 MPSP1446，代號 Bonito。同時這顆芯片也將由台積電獨家代工生產。
相關爆料顯示，這款驍龍 8s 至尊版 CPU 預計擁有 1 個3.21GHz Cortex-X4 核心、3 個3.01GHz X4核心、2 個2.8GHz A720 核心、2 個2.02GHz A520 核心，GPU 為 Adreno 825，性能接近驍龍 8 Gen3 的降頻版。
