韓媒：英偉達疑煽動三星、SK海力士競爭，以壓低HBM價格

據韓國媒體businesskorea近日報道，在人工智能芯片對於高帶寬內存hbm需求的推動下，自2023年以來，第三代的hbm3的報價已經上漲超過5倍。這對於英偉達等ai芯片大廠來說，所需的關鍵hbm價格大漲，勢必會影響其ai芯片的成本。

在此背景下，市場傳聞稱，英偉達似乎故意煽動三星電子、sk海力士彼此競爭，以便勢壓低hbm的價格。4月25日，sk集團董事長崔泰源（chey tae-won）匆匆前往硅谷與英偉達ceo黃仁勛（jensen huang）會面，似乎跟這些策略有關。

雖然過去一個多月來，英偉達一直在測試三星領先業界開發出的12層堆疊的hbm3e，卻遲未下單採購。市場解讀，這是一種策略，目標是激勵三星與sk海力士進行價格競爭。

在最新的一季度財報會議上，三星表示，將繼續增加hbm供應，以滿足對生成人工智能不斷增長的需求。本月，三星已經開始量產8層堆疊的hbm3e ，並計劃在第二季度量產12層堆疊的hbm3e產品。

sk海力士社長郭魯正（kwak noh-jung）也在一季度財報會議上表示，2025年的ai芯片組用的hbm幾乎全數售罄，2024年的供應也已全部訂光。他說，12層堆疊的hbm3e將在今年5月送樣，預計第三季開始量產。sk海力士正在與一些客戶就hbm的長期合同進行談判。

編輯：芯智訊-浪客劍