世界上能夠玩轉5G的企業不多,華為算是一個,但是現在華為有5G芯片卻只能夠當作4G使用。不能不說這對於5G的發展來說,是非常遺憾的。
不要以為5G芯片很簡單,一般企業做不了,就是蘋果公司也不例外,早前為了擺脫高通的鉗制,蘋果轉投英特爾,結果搗鼓了幾年,英特爾還是沒有成功,無奈之下,蘋果再次投入高通的懷抱。
心有不甘的蘋果還買下了英特爾5G部門,但是過去了那麼久,還是沒有能夠獲得突破,現在分析師稱蘋果在5G基帶的研發方面,已經失敗了。這也讓人不禁疑問,能夠搞出A系列芯片的蘋果竟然在5G基帶上陷入了困難,到底5G基帶有何之難?
難度可不是一點點,即便是高通,很多人也發現,採用高通芯片的手機在信號方面,和華為的麒麟芯片相比較起來,信號會差很多,這一點在華為的一系列新機上就可以看出來。
基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片,既需要將手機需要發射的數據信息合成後轉換成電磁波信號,還需要對接收到的電磁波信號解碼成手機可以理解的數據信息,可以簡單理解為通信「翻譯」芯片,即數據到信號,以及信心到數據,這是手機 通信的基礎。
就像是別人問你一個問題,你的耳朵能否聽懂別人的話很關鍵,這就是「基帶芯片」的功能,等你理解了,然後才會思考問題的答案,這時候的思考才是CPU的工作,而你如何用嘴巴告訴別人答案,應該怎麼講解才能讓別人聽懂,這又是「基帶芯片」的功能。
和CPU的處理計算數據不同,基帶芯片做的是信號交換,更多的是在通信領域的技術,華為的優勢正是通信,而這正是蘋果以及英特爾所不具備的,即便是高通,這些年在基帶的研製方面也是磕磕絆絆,出了不少問題。
以現在的情況來看的話,基帶芯片應該是手機部件裏面,最為難以研製的芯片了,能夠製造手機處理器芯片的還有個十來家,但是要說基帶芯片,一隻手可以數得過來。
基帶芯片的難點在於功能多以及兼容難。功能上,基帶芯片既有CPU處理器(定時控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機接口控制、跳頻控制、GSM終端軟件功能),也有信道編碼器(卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼等)、還有數字信號處理器,除此之外,還有調製解調器以及接口模塊(模擬接口、數字接口以及輔助接口)。麻雀雖小五臟俱全,對於手機通信來說,基帶裏面的這些功能模塊,缺一不可,不像通用處理器那樣只會算、算、算,基帶芯片就是多面手。
在兼容方面,現在手機信號傳輸制式太多,既需要無線網絡,也需要移動網絡,還有藍牙等,移動網絡還有2G、3G、4G、5G,不同的國家,不同的運營商,不同的設備,不同的協議標準問題,這些都不一樣,都需要兼容,對這些信號的處理,就像一個人要掌握多種聽說語言一樣,不但要理解標準語言,還要理解不同地方的方言,需要自由轉換,不能出現差錯。
為什麼說華為的5G基帶芯片那麼牛?還是因為華為本身就在無線通信領域有着大量的技術積累,這點可以說是華為的強項。至於高通,早前雖然在3G、4G領域做得還行,但是高通面對的可不是一個手機廠商,這麼多的廠商,如何讓大家都滿意,這是一個難題,不要小看了規模增加所帶來的難度增加,到達一定數量級之後,困難都是指數級的增長。
穩定、速度快、低功耗,缺一不可,就像手機信號不好的時候,手機信號發射功率增大,自然手機會發熱,耗電也就增快了,所以使用手機的時候既不能經常掉線,也要保證網速,更不能讓手機發燙,這些往往是手機廠商競爭的關鍵,也是勝負的關鍵,誰的手機出現了這樣的問題,很快就會失去市場。
從2G、3G到4G、5G,這就是闖關,難度越來越高,玩家也是越來越少,闖過了前面的,不一定闖過後面的,關鍵是你在前面的經驗對於後面的闖關,意義不大,通信技術的每一次迭代升級,都會廢掉一批前面的競爭者。
如果在功能、兼容等方面,5G基帶的研製廠商都闖過了,則還需要審視一下自己的技術是否對其他廠商構成了侵犯,高通為何能夠在手機芯片領域通吃?就是因為其擁有大量的無線通信技術必要專利,高達的專利壁壘牆,讓其他廠家望而生畏,本來高通和蘋果這兩家企業就不怎麼對付,蘋果要是在專利上侵犯了高通,高通分分鐘廢了蘋果,這時候就尤其顯得華為在5G基帶上的可貴之處了。
英特爾在芯片領域牛吧,但是他的基帶芯片研製技術也不是自己搞的,而是通過併購英飛凌而獲得的,即便如此,在折騰了十年之久、花費了數百億之後,英特爾還是沒能挺得過來,最終折戟。
蘋果沒有經歷過英特爾的痛苦,加上自己在芯片研製方面堪稱一絕,自然對5G基帶芯片不放在眼裡,在花費了10億,折騰了這些年之後,才發現自己這次是真的踢到了「鋼板」上。
雖然現在難說蘋果在5G基帶上能否成功,但是,可以預見的是在之後的研製之路上,蘋果肯定還會遇到很多困難。