傳軟銀（SFTBY.US）已全面籌備Arm IPO 或於9月登陸美股

智通財經app獲悉，有知情人士透露，日本投資界巨頭軟銀集團(sftby.us)已開始測試投資者們對英國芯片設計公司arm ltd.首次公開募股(ipo)的興趣，並且旗下arm的這次ipo有可能會籌集至多100億美元資金。上述人士表示，這家日本企業集團可能推動arm最早於9月在美國紐約公開上市。機構彙編的數據顯示，此次ipo有望成為今年全球規模最大的ipo之一。

軟銀旗下的這家芯片設計公司arm上月秘密提交了在美國上市的申請。知情人士表示，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團在提交的文件中被列為ipo投資銀行。他們表示，牽頭的領導投行尚未確定，預計還會有更多的投資銀行加入ipo行列。

知情人士表示，有關arm ipo的具體規模和時間的討論正在進行中，最終決定將視股市的基本情況而定。上述投行的發言人沒有立即置評。

軟銀創始人孫正義曾表示，他希望推動arm的ipo能成為芯片公司有史以來規模最大的ipo。銀行家們對arm的估值在300億至700億美元之間，這一區間範圍相當寬廣，反映出在芯片公司股價普遍波動的背景下，對該公司進行估值所面臨的挑戰。

財報數據顯示，arm第四財季凈銷售額同比增長28%，至928億日圓(大約6.88億美元)。該公司在第四季度季度虧損62億日元，而去年同期為盈利101億日元。