眾所周知，隨着小米3nm芯片，高端芯片上，終於又多了一個攪局者。
以前高端芯片，因為各種各樣的原因，已經幾乎只有蘋果、高通、聯發科三家在打了，三星沒落了，華為因為受制裁，工藝不給力，所以也PK不了高通、蘋果、聯發科了。
但不曾想，小米異軍突起，突然殺了上來。
近日，有機構發佈了5月份，手機Soc的性能天梯圖，大家來看一看，目前整個手機芯片的格局到底是什麼樣的。
具體如下圖所示，兩大專業手機芯片廠商高通，聯發科，還有4大手機廠商蘋果、華為、三星、小米的芯片全部羅列在上面。
其中小米只有一顆芯片，所以沒有列太多，單獨拎了出來，放到一邊。
可以看到，現在高端是高通的天下，最強的是驍龍8至尊領先版，再是驍龍8至尊版，而聯發科則是天璣9400+、天璣9400，再加上蘋果的A18 Pro，這幾顆芯片是斷層領先的，也是當前最強的手機芯片，妥妥的第一梯隊。
接下來再是天璣9300+、天璣9300、驍龍8Gen3、驍龍8SGen4，A17 Pro、小米玄戒O1，這幾顆芯片排在第二檔次。
至於之後的芯片，其實都沒太多看頭了，要麼是曾經的旗艦芯片，但如今幾乎沒什麼新手機在用了，要麼就是中檔芯片，從性能上來講，不能夠與前面這些旗艦芯片競爭了。
從這個也可以看出來，現在的手機芯片，單從性能來看，還是聯發科、高通、蘋果的天下。
好在終於小米也追了上來，讓中國芯能夠再次挑戰蘋果、高通這些頂級芯片了。
不過，雖然小米值得我們鼓勵，但現在小米僅一款芯片，後續還要看小米的持續投入、發展情況，如果小米也能夠有多顆芯片，不斷的上榜，與蘋果、高通、聯發科等PK，那小米芯片就真的站起來了，且讓我們拭目以待吧。
