拆解報告：1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21

1MORE是萬魔聲學科技有限公司旗下自主品牌，致力於為熱愛音樂的用戶呈現更純粹、富有感染力的聲音。隨着開放式耳機的爆炸式增長，萬魔也相繼推出了多款耳掛式耳機產品，為用戶提供了舒適的佩戴體驗。近期，萬魔首款耳夾式耳機也正式發佈，不但具備更輕巧時尚的外觀設計，還擁有更出色的音質和AI功能。

1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21搭載了12mm類鑽石動圈單元，頻寬覆蓋20hz~40Khz，THD≤1.5%，搭配LDAC音頻解碼，提供聲音清晰、細節豐富的音頻效果，獲得了Hi-Res「小金標」高清音頻認證；還支持低頻增強算法，3D「空間音效」，以及預設了6組EQ音效，用於滿足用戶的各種音樂風格喜好。

其他方面，萬魔耳夾式AI耳機S21支持AI超清降噪，提供清晰通話效果；支持50ms超低延時，遊戲、視頻體驗聲畫同步更流暢；支持雙設備連接，切換更便捷；支持IPX5防水抗汗，暴汗暴雨均可使用；搭配手機APP，還支持DeepSeek-R1智能體，對話翻譯/同聲傳譯，會議錄音/轉寫/總結等AI功能。續航上，可支持單次7.5小時，綜合26小時的音樂播放。下面就來看看這款產品的詳細拆解報告吧~

一、1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21開箱

1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21包裝盒採用了紅黑配色設計，質感出眾。正面展示有品牌LOGO，產品外觀，萬魔創意官周杰倫，以及萬魔AI和Hi-Res標識。

包裝盒背面介紹有產品參數信息。產品名稱：無線耳機，型號：S21-，單耳滿電播放時長：7.5小時，整體滿電播放時長：26小時，喇叭阻抗：16Ω，通訊距離：10米（在空曠環境下），藍牙規範：6.0，藍牙協議：HFP/A2DP/AVRCP，耳機輸入：5V-0.1A，充電盒輸出：5V-0.2A，充電盒輸入：5V-1A，工作溫度：0℃~45℃，頻率波段：2.400GHz~2.435GHz。製造商：萬魔聲學股份有限公司。

包裝盒側邊圖文展示產品功能特點：四麥智能通話降噪、低音增強 定向發聲、IPX5防水、藍牙6.0，以及藍牙和LDAC標誌。

包裝盒另外一側設計「1MORE萬魔耳機」系列名稱。

打開包裝盒，取出內部所有物品，包括了主機和產品使用說明書，此款為磨砂紫配色。

1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21充電盒採用了圓潤的設計，類金屬磨砂質感，體積小巧便攜。機身正面設置有一顆指示燈反饋充電狀態。

機身背面外觀一覽，一體式轉軸設計，設置有Type-C充電接口。

機身頂部設計透明亞克力和品牌LOGO裝飾。

機身側邊外觀一覽，盒蓋採用了曲線設計。

打開充電盒蓋，內部耳機磁吸固定，取放便捷。

取出耳機，座艙內部結構一覽。

盒蓋內側標註有產品信息和認證標誌。輸入：5V-1.0A，輸出：5V-0.2A，容量：300mAh 1.11Wh。

座艙內側為耳機充電的金屬頂針特寫，中間雕刻L/R左右標識。

1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21整體外觀一覽，耳機體積輕巧，佩戴舒適，質感與充電盒一致。

耳機由C型彎臂銜接前後腔體。彎臂內部採用金屬絲，外部親膚軟膠材質包裹，具有着一定的可塑性。音腔採用開放式淺入耳設計，降低音泄露，提升低音效果。

音腔背部的麥克風拾音孔特寫。

音腔兩側設計有調音孔。中間通過亮面圓環裝飾。

音腔底部的揚聲器出音孔特寫。

後端腔體外側設計「1MORE」品牌LOGO，同時也是觸控區域。

腔體內側採用弧形設計，更加貼耳耳廓，提升舒適性。

麥克風拾音孔特寫。

腔體側邊的指示燈開孔特寫。

腔體底部的充電觸點特寫。

經我愛音頻網實測，1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21整機重量約為41.8g，輕盈便攜。

單只耳機重量約為5.1g，佩戴舒適無感。

我愛音頻網使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C對1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21進行充電測試，輸入功率約為0.71W。

二、1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21拆解

通過開箱部分，我們詳細了解了1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21的時尚輕巧外觀設計，下面進入拆解部分，看看內部結構配置~

充電盒拆解

分離充電盒蓋和座艙結構。

撬開充電盒外殼，取出座艙。

座艙底部通過螺絲固定主板，通過雙面膠固定電池單元，電池導線與主板焊接。

座艙側邊與主板垂直焊接有霍爾元件小板。

卸掉螺絲，取掉主板和電池單元。

座艙底部結構一覽，設置有兩顆磁鐵固定耳機。指示燈位置設置有海綿罩遮光。

充電盒主板一側電路一覽。

充電盒主板另外一側電路一覽。

Type-C充電母座特寫。

絲印H24的TVS管，用於輸入過壓保護。

為耳機充電的4根Pogo Pin連接器特寫。

思遠半導體SY8839 TWS耳機充電倉全集成SoC，內部集成兼容8051指令集的CPU，512位元組RAM，12k位元組OTP程序存儲區，多通道10位ADC，9個GPIO，一個線性充電模塊，一個Boost升壓模塊、兩個獨立放電控制MOS管和耳機雙向通訊模塊。SY8839芯片VIN管腳支持過壓保護，最高耐壓可達35V。

思遠半導體SY8839核心優勢方面：集成MCU的情況下，待機功耗進一步降低，只有5uA，無需再擔憂整機存儲時長；BOOST可調電壓配合直通輸出模式，可以帶來5%以上的整機轉換效率提升，充電盒續航更久；內置雙向通訊電路，簡化外圍器件，提升充電盒整體智能化水平；具有更強的浪涌防護能力，無需外加OVP芯片。

思遠半導體SY8839詳細資料圖。據我愛音頻網拆解了解到，思遠半導體的電源管理類芯片目前已被OPPO、小米、REDMI、韶音、神牛、優籃子、西聖、三星、一加、位元組跳動、JBL、小天才、倍思、韶音、猛瑪、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高馳、翡聲、楓笛、海爾兄弟、泥炭、左點、TG、iQOO、漫步者、聯想、傳音、科大訊飛、用維、公牛、Fiio、翡聲、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿視、Skullcandy、vivo、QCY、聲闊、綠聯、realme、魅族、百度、網易、哈曼、萬魔、233621、魔宴、創新科技等國內外知名品牌採用。

2.2μH功率電感特寫，配合電源管理SoC工作。

絲印AR 5N的霍爾元件，用於感知充電盒開關蓋時的磁場變化，進而通知充電盒MCU和耳機與已連接設備配對或斷開連接。

充電盒內置鋰離子聚合物電池組，型號：ST 602030，標稱電壓：3.7V，額定容量：300mAh 1.11Wh，充電限制電壓：4.2V，來自ST神通天下。

撕開電池外部絕緣保護，電池保護板正面電路一覽。

電池保護板背面電路一覽。

絲印DW01c的鋰電保護IC，負責電池的過充電、過放電、過電流和短路等保護。

絲印05的MOS管。

耳機拆解

拆解耳機部分，打開後端腔體，內部設置有電池和主板單元。

斷開導線，取出主板和電池。

腔體底部結構一覽，貼有導電布用於觸摸控制。麥克風拾音孔設置有聲學橡膠罩密封。

耳機主板一側電路一覽。

耳機主板另外一側電路一覽。

連接導電布的金屬彈片特寫。

iCM創芯微CM1126B-GAC帶船運模式二合一單節電池保護IC，負責電池的過充電、過放電、過電流等保護。

鐳雕5JB0的MEMS麥克風，用於語音通話功能拾音。

JL傑理科技AC7106F6藍牙音頻SoC，用於無線連接和音頻數據處理。

鐳雕LK24的晶振特寫，為藍牙芯片提供時鐘。

連接充電盒充電的金屬連接器特寫。

用於反饋連接狀態和剩餘電量信息的2顆LED指示燈。

耳機內置軟包鋰電池型號：ST 501012，標稱電壓：3.7V，額定容量：40mAh 0.15Wh，同樣來自ST神通天下。

電池背面絲印有CCC認證標識。

打開音腔部分。

斷開揚聲器導線，後腔設置有麥克風小板，與揚聲器和主板導線焊接。

鐳雕5JB0的MEMS麥克風特寫，兩顆麥克風協同拾音，搭配降噪算法，提供清晰通話。

取出前腔內部揚聲器單元。

耳機內置揚聲器正面特寫。據官方介紹，採用了12mm類鑽石動圈單元，具有材質密度高（抑制分割振動）、聲導速快（瞬態響應快）、阻尼係數大（減少諧振失真）、導熱係數好（降低熱噪聲）等特徵，THD≤1.5%，頻寬可覆蓋20hz~40Khz。

揚聲器單元背面特寫。

揚聲器與一元硬幣大小對比。

經我愛音頻網實測，揚聲器直徑約為12mm。

1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

最後附上1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21的已知核心物料清單，方便大家查閱。

1MORE萬魔耳夾式AI耳機S21在外觀方面，設計輕巧時尚。充電盒小巧便攜，類金屬磨砂工藝處理，質感出色；還設計有透明亞克力銘牌，更顯精緻。耳夾式耳機，採用了目前主流的設計，佩戴輕盈舒適，開放式淺入耳音腔結構，佩戴更靠近耳道，從而降低漏音並提升低音效果。

內部主要配置方面，充電盒搭載ST神通天下3.7V/300mAh聚合物鋰電池組，採用了思遠半導體SY8839 TWS耳機充電倉全集成SoC，集成兼容8051指令集的CPU、線性充電模、Boost升壓模塊、雙向通訊模塊、過壓保護等功能，為充電倉提供了更穩定、更高效、更低成本的解決方案。

耳機內置ST神通天下3.7V/40mAh鋰電池，搭載12mm類鑽石動圈單元和兩個MEMS麥克風；主板上，採用了JL傑理科技AC7106F6藍牙音頻SoC、iCM創芯微CM1126B-GAC帶船運模式二合一單節電池保護IC等方案。