繼 @OPPO 發佈的Find N5大摺疊新機刷新了榮耀Magic V3此前保持的大摺疊手機的厚度超薄紀錄之後，網間關於 @榮耀手機 旗下新一代大摺疊手機Magic V4是否能再次刷新大摺疊屏手機的輕薄紀錄的討論就日趨熱烈。隨後，榮耀旗艦手機總經理 @OPPO李坤 也加入了討論，並確認該機將於上半年發佈。並且在與網友互動時，其還透露，Magic V4大摺疊手機的處理器不閹割，將搭載滿血驍龍8至尊版。
日前，數碼博主 @旺仔百事通 爆料稱，Magic V4搭載滿血高通驍龍8至尊版處理器，隨後在評論區，@榮耀李坤 在回應網友提出的「芯片用啥?聽賣場銷售說，只要厚度更薄，芯片肯定也是閹割版」的說法時，表示，「哪家銷售說的?榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。」由此可以確定，榮耀Magic V4將搭載滿血驍龍8至尊版無疑。
其實，此前 @榮耀李坤 就曾透露，「很多朋友問下一代榮耀大摺疊什麼時候發?簡單透露，今年上半年發佈，且輕薄還得看榮耀，必須行業第一。」根據目前網間爆料的信息來看，疑似榮耀Magic V4大摺疊新機的產品很可能在5月底或6月初發佈，同期，官方或還將推出榮耀400系列等多款新品。
榮耀 Magic V3
眾所周知，剛剛發佈的OPPO Find N5大摺疊手機以8.93mm的厚度，刷新了此前榮耀Magic V3以9.2mm保持的大摺疊手機的厚度紀錄，也將大摺疊手機的厚度帶入了8mm時代。而按照 @榮耀李坤 的說法，榮耀大摺疊手機輕薄程度「必須行業第一」的說法，推測，Magic V4的厚度大概率會小於8.93mm這個厚度。此外，該機或採用新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷複合中框，在減重的同時提升結構強度。
除輕薄設計外，據爆料看，榮耀Magic V4在續航能力方面應該也會有所提升，該機有可能內置6K打頭容量的硅碳負極電池，較Magic V3內置的5150mAh電池，容量將大幅提升。同時，該機大概率會首發的第四代青海湖電池，含硅量更高，在厚度控制上也會更出色，兼顧了輕薄與續航。
此外，該機還將支持5G-A網絡與衛星通信功能，以及延續雅顧影像系統和潛望式長焦鏡頭。從目前爆料的信息來看，榮耀 Magic V4在輕薄、續航、性能和影像等方面都有很大的提升潛力。不過，關於該機最終的確切消息，還要以官宣為準。
