3月25日晚上，中國領先的MEMS芯片代工企業——芯聯集成，發佈2023年年度報告，報告期內，芯聯集成主要財務數據為：
公司實現營業收入53.24億元，同比增長15.59%。實現歸屬於上市公司股東的凈虧損19.58億元。實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈虧損22.62億元。經營性現金流凈額26.14億元，同比增長95.93%。歸屬於上市公司股東凈資產124.83億元，同比增長262.48%，總資產315.70億元，同比增長22.08%。
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▲來源：芯聯集成2023年度報告
年報顯示，根據 Chip Insights 發佈的《2021 年全球專屬晶圓代工排行榜》，芯聯集成的營業收入排 名全球第十五，中國大陸第五。根據 Yole 發佈的《2023 年 MEMS 產業現狀》報告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，芯聯集成排名全球第五。根據賽迪顧問發佈的《2020 年中國 MEMS 製造白皮 書》，芯聯集成在營收能力、品牌知名度、製造能力、產品能力四個維度的綜合評價在中國大陸 MEMS 代工廠中排名第一。公司目前已是國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠。
芯聯集成是國產規模最大的MEMS傳感器芯片代工企業，與賽微電子不同的是，芯聯集成主要芯片產線均在國內，賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems位於瑞典，北京產線正處於產能爬坡中。（相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》）
▲來源：Yole
截至報告期末，芯聯集成已建設完成兩條8英寸硅基晶圓產線，合計達成月產17萬片，其中IGBT 產品月產8萬片、MOSFET產品月產7萬片、MEMS產品月產1.5萬片、HVIC（8英寸）產品月產0.5萬 片。公司8英寸晶圓代工產品年平均產能利用率超80%。
▲來源：芯聯集成2023年度報告
芯聯集成主要以車規產品、工控產品、消費產品為主。
報告期內，公司車規產品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶；工控產品覆蓋超八成風光儲新 能源終端客戶；高端消費產品覆蓋七成以上的頭部消費終端客戶（含手機及高端白色家電）；公 司的超高壓IGBT產品全面對標國際領先產品，成功進入國家電網智能柔性輸電系統。
公司在終端市場的優異表現，獲益於國內新能源汽車行業的快速增長及國產替代的雙重紅 利。報告期內，公司實現主營業務收入49.11億元，比上年同期增加9.52億元，同比增長 24.06%。
從下游應用領域來分，公司46.97%的主營收入來自車載應用領域，同比增長128.42%；29.46%的主營收入來自工控應用領域，同比增長26.63%；23.56%的主營收入來自高端消費領域， 受消費市場景氣度的影響，同比下降36%。
▲來源：芯聯集成2023年度報告
從收入類別區分，公司晶圓代工收入佔比91.07%，同比增長25.73%；模組封裝收入佔比 7.93%，同比增長32.89%。基於晶圓代工領域技術、產品質量及客戶資源的領先性，公司在打造 高規格的車規級工藝平台的基礎上，積極推動模組封裝的布局。
▲來源：芯聯集成2023年度報告
芯聯集成產品主要包括應用於車載、工控、高端消費領域的功率控制、功率驅動、傳感信號鏈等 方面核心芯片及模組：
（1）功率控制包含 IGBT、MOSFET（包含 SiC）芯片及模組：中低壓 MOSFET 產品覆蓋車載、 工控、消費多個領域，電壓平台覆蓋 12V~200V,高壓 MOSFET 多次外延及深溝槽工藝兩個平台， 產品應用於 OBC、充電樁、光伏等領域。持續推動 IGBT 晶圓產品產能上量至 8 萬片/月，8 英寸 產線總產能上量至 17 萬片/月；12 英寸晶圓產品設計產能 1 萬片/月（等效 8 英寸產能 2.25 萬 片/月）；SiC MOSFET 已大規模進入量產，出貨至年底已上量 5000 片/月以上，3 年時間已開發 三代產品，第二代芯片產品進入量產，助力國產新能源汽車快速發展。
（2）公司的功率驅動 HVIC(BCD)平台，從高電壓、大電流和高密度三個維度，提供完整的 車規代工服務。目前，已經成熟量產的 0.18um BCD40V/60V/120V 平台，滿足各類驅動、電源管 理、接口和 AFE 等產品的代工需求。獨具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash，BCD SOI200V 和 0.35um IPS40V 集成代工平台，配合新能源汽車和工業 4.0 的集成 SoC 方案，提供高可靠性和更 具成本優勢的工藝方案。
（3）MEMS 等傳感信號鏈產品包含硅麥克風、激光雷達中的振鏡、壓力傳感等，助力汽車電 動化及世界智能化的進程。其中應用於高端消費、新能源汽車的第三代麥克風進入大批量量產， 第四代雙振膜麥克風完成送樣；車載運動傳感器驗證完成，進入小批量生產階段，消費類多軸傳 感器完成送樣；車載激光雷達掃描鏡已進入產品驗證，目前新客戶導入已完成，並同步展開該產 品新應用領域推廣。
MEMS工藝方面，芯聯集成在麥克風MEMS工藝技術、慣性傳感器技術、壓力工藝技術、MEMS微振鏡、8英寸射頻濾波器工藝技術、用於三維感知的MEMS激光技術等領域具備領先性，且均為自主研發技術。
▲來源：芯聯集成2023年度報告
研發方面，報告期內，公司立足於「市場-研發-生產」一體化體系，組建高素質的核心管理團隊和專業化的核心研發團隊，同時與客戶深度綁定，快速響應市場需求。公司在報告期內對12英寸硅基晶圓產品、SiC產品加大研發力度，年度研發投入15.29億元，占營業收入28.72%。同時，公司專利獲得數也較去年有了大幅增長：報告期內公司新增獲得專利102項，其中發明專利35項，實用新型專利63項。
報告期內，公司及下屬子公司共獲得各類獎項15項，含國家級2項，省級5項。其中，芯聯集成2023年獲得國家知識產權局授予的「國家知識產權優勢企業」稱號，及浙江省科學技術廳頒佈的「浙江省科技小巨人企業」、「浙江省科技領軍企業」、「浙江省重點企業研究院名單」榮譽。
▲來源：芯聯集成2023年度報告
▲來源：芯聯集成
