這幾年，芯片領域最直接的競爭，其實更多的還是集中在晶圓製造上。
畢竟芯片設計領域，藉助於EDA、IP、架構等，大家的差距其實並不是那麼大，比如中國、美國、韓國等國家，都擁有3nm芯片設計能力，水平基本等同。
但製造可不一樣，全球就台積電、三星達到了3nm，其它的要麼是7nm，要麼是14nm，甚至還有低於28nm的，差距非常大。
所以美國針對中國芯片製造產業，其實也是針對芯片製造業，對半導體設備進行各種限制。
而在限制中國芯片製造產業的同時，美國也在大力發展自己的芯片製造業，一方面是提高製造水平，另外則是提高產能，為此不惜推出530億美元補貼。
不過，隨着2023年的全球晶圓代工數據出爐，美國是真的有點害怕了。
如上圖所示，全球前10大專屬晶圓代工廠中，美國僅一家上榜，份額只有6.6%，相比於上一年，下滑了8.94%。
而中國一共有7家企業上榜，合計份額超過85%。其中中國大陸也有3家企業上榜，分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成，這三大廠商合計份額達到10.56%。
其中中芯國際的份額為6.03%，和格芯相比，只相差0.55%，真的是一步之遙了。
這說明美國針對中國芯片產業的打壓，沒什麼效果。同時美國想要重振自己的芯片製造業，其實也沒效果，因為中芯和格芯的差距，反而越來越小了。其中任何一項有效果的話，兩者的差距應該是越來越大的。
對此，美國是真的害怕了，那麼怎麼辦呢？當然是趕緊掏錢出來啊，近日有媒體報道稱，美國直接對格芯補貼15億美元，然後紐約州也是補貼5億美元，合計20億美元（約143億元人民幣），這差不多是格芯一年營收的四分之一了。
美國希望，能夠補貼20億美元，幫助格芯擴大產能，提高技術水平，前幾天格芯表示，可能會重啟10nm以下的芯片製造……
但是，也有人覺得，美國雖然補貼了格芯20億美元，可最終不會有效果，因為美國目前在芯片製造上沒優勢，建設、運營成本太高，最終也競爭不過中國大陸的晶圓廠。
