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美國芯片規則變化及其對台積電的影響
近年來，美國為了維持技術霸權，不斷修改芯片規則，對全球半導體產業產生了直接影響。 這些規則不僅限制美國半導體企業，也限制使用美國技術的企業。 作為全球領先的晶圓代工廠，台積電面臨美國的限制，必須停止為華為生產芯片。 它還積極加大在美國建廠的計劃。 不過，最近情況發生了變化，台積電開始造反了。
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美國頻頻改變芯片規則，直接擾亂半導體行業的運行秩序。 這不僅影響到美國自己的半導體企業，也影響到其他使用美國技術的國際企業。 台積電作為全球領先的晶圓代工廠，一直受到美國規則的限制。 然而，最近的變化表明台積電已經開始採取不同的策略。
台積電面對美國芯片禁令的表現
幾年前，華為在5G技術上取得了全球領先地位，美國開始實施芯片禁令。 起初，台積電錶現出了相當的堅持，繼續為華為代工芯片。 當美國要求美國技術佔比不超過25%時，台積電錶示遵守規則，繼續向華為提供代工服務。 隨後，美國將美國技術的比例降低至不超過10%。 不過，台積電仍然聲稱遵守規則，繼續為華為生產芯片。 最終，美國被迫再次修改規則，宣布所有使用美國技術的企業必須斷供。 儘管如此，台積電仍在積極協調與蘋果、高通等廠商的合作，加班加點地為華為生產芯片。
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台積電在美國芯片禁令面前表現出了相當的靈活性和可操作性。 儘管面臨重壓和困難，台積電並沒有被迫屈服，而是積極尋求應對之道。 他們不僅與蘋果、高通等合作夥伴緊密合作，確保華為的芯片需求得到滿足，還加班加點地加班加點地提供代工服務。 這一系列舉措無疑體現了台積電對客戶利益和市場需求的高度重視。
台積電戰略調整赴美建廠
不過，台積電在美國建廠的初衷並不是考慮利潤，而是為了應對美國規則的限制，將損失降到最低。 畢竟，華為是台積電不可或缺的第二大客戶，而且增長速度非常快。 為此，台積電正在積極配合先進制造工藝的開發，並計劃在美國建廠。 他們首先計劃建設一座5納米晶圓廠，並表示還將建設一座3納米晶圓廠。 由此，台積電在美國的投資從最初的120億美元增加到超過400億美元。
不過，台積電在美國建廠的過程中卻遇到了很多意外。 他們發現，自己在美國建廠時不僅沒有得到美國承諾的520億美元芯片補貼，還遭遇了更多限制。 為了控制半導體製造公司等外國企業的發展，美國設立了多重補貼圍欄細則，導致台積電無法獲得任何補貼。 與此同時，美國還要求台積電建立封裝測試工廠，導致台積電實現盈利面臨巨大困難。 面對種種問題和困境，台積電逐漸意識到需要改變原有的策略。
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台積電希望通過在美國建廠的方式維持與華為等重要客戶的關係，並與全球科技巨頭合作推動產業發展。 然而，意想不到的問題和麻煩讓台積電開始反思其在美國建廠的策略。 他們意識到，在美國建廠對於台積電來說並不是一個好的選擇，因為成本太高，而且不符合商業利益。 因此，台積電決定放慢在美國建廠的步伐，將美國工廠的量產推遲一年，並加速南京工廠的擴建，以贏得更多中國市場的客戶。
台積電加速日本建廠原因及表現
台積電在調整建廠策略的同時，將外部建廠的重點從美國轉移到了日本。 這是因為日本和美國一樣，希望大力提高本土半導體產能，並已承諾提供大型工廠建設補貼。 同時，日本的補貼政策比美國更快、更可行。 因此，台積電決定在日本建設晶圓廠以滿足市場需求。 目前，台積電在日本熊本縣建有晶圓廠，主要生產12納米以上成熟工藝。 並已確認計劃在日本建設第二座晶圓廠，可能用於生產7納米先進工藝。 最近有消息稱，台積電還考慮在日本建設第三座晶圓廠，採用更先進的 3nm 工藝。
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日本作為半導體產業重要國家，一直致力於提高本土半導體產能。 台積電意識到日本擁有強大的潛力和競爭優勢，因此決定調整策略，加快在日本建廠。
近年來，美國為了維持技術霸權，不斷修改芯片規則，直接影響了半導體行業的運行秩序。 這些規則不僅影響美國企業，也約束所有使用美國技術的企業。 儘管台積電是全球領先的晶圓代工廠，但根據美國規定，他們被要求停止為華為生產芯片。 不過，最近情況發生了變化，台積電開始調整策略。
當美國實施芯片禁令時，台積電堅持為華為製造芯片。 即使美國要求美國技術佔比不超過10%，台積電仍表示遵守規則並繼續製造。 最終，美國被迫再次修改規則，要求所有使用美國技術的企業斷供。 儘管台積電積極協調蘋果、高通等廠商加班加點為華為生產芯片，但台積電卻在美國指定的時間果斷停止為華為生產芯片。
為避免損失過大，台積電原計劃在美國建廠，並表示損失的訂單將很快彌補。 但在美國建廠成本高昂，不符合商業利益。 台積電改變策略，重點在日本建廠，並加速南京工廠擴建，以贏得更多中國市場客戶。 台積電已在日本熊本縣建設一座晶圓廠，並計劃建設第二座和第三座晶圓廠。
台積電的平叛行為可能對其本土發展產生負面影響。 這也提醒我們，發展自主產業是關鍵，不要過度依賴台積電。
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