封面新聞記者 賴芳傑
“集成電路是現代工業的‘糧食’，設計能力直接決定芯片的性能與迭代速度，更是國家科技實力的核心彰顯。”3月10日，全國人大代表、致公黨成都市委會主委、成都市政協副主席梁偉在接受封面新聞記者採訪時表示，應以AI賦能集成電路設計、提升國產芯片自主創新能力，這可以為我國芯片產業彎道超車打通“任督二脈”。
全國人大代表梁偉 圖據受訪者
產業制高點需要搶
芯片研發周期將從數年壓縮至數日
當前，全球集成電路（IC）設計競賽進入全新階段，國際EDA（電子設計自動化）巨頭已將全自動自主設計確立為下一代芯片設計範式，全力將芯片研發周期從數年壓縮至數日，搶佔產業制高點。“這既是全球產業變革的機遇，更是我國半導體產業自主可控的緊迫挑戰。”梁偉表示，大力支持AI賦能集成電路自動化設計，是我國突破瓶頸、實現彎道超車的關鍵，更是保障國家芯片科技安全的必然選擇。
梁偉在建議中明確，我國集成電路設計產業面臨兩大突出挑戰，制約彎道超車進程。一方面，我國EDA智能化水平滯後於國際先進水平。高端EDA工具是芯片設計的核心支撐，國際巨頭已全面布局AI驅動設計範式：楷登電子將AI從“輔助工具”升級為“設計主體”，西門子EDA構建“生成式AI+代理式AI”融合架構，英偉達、谷歌等也驗證了AI在前端電路設計的價值。我國EDA智能化仍以插件式、助手型輔助設計為主，僅聚焦流程優化與單點提升，AI生成式電路設計等顛覆性技術尚處探索期，全流程自主智能解決方案尚未形成。
另一方面，我國芯片產業面臨產業與安全雙重代差壓力。梁偉調研發現，若國外率先建成AI-EDA全流程自主設計體系，將憑藉“更快、更省、更優”優勢形成規模效應，固化“贏者通吃”格局。儘管我國在AI輔助設計、單點EDA工具上有局部突破，但整體仍有代差，不僅尖端技術難追趕，成本上也失競爭力，可能在消費電子、汽車電子等市場受制於人。
推動AI與集成電路設計深度融合
“芯片產業的彎道超車，從來不是單點突破的僥倖，而是體系化創新的必然；AI賦能不是‘可選動作’，而是‘必由之路’。”梁偉認為，應明確需以系統性舉措推動AI與集成電路設計深度融合。他結合產業實際，提出三大方面具體建議。
在完善頂層設計、搭建協同創新平台方面，梁偉建議由工信部、科技部牽頭，聯合科研院所、高校及相關企業，構建“AI-EDA創新聯合體”，聚焦核心算法、敏捷設計流程等關鍵技術聯合攻關。同時共享高性能計算集群、實驗數據，依託國產工藝產線開放流片測試數據，為AI-EDA工具驗證迭代提供支撐；開放典型芯片設計場景，積累高價值訓練數據。
在實施重點攻關、強化自主可控能力方面，梁偉提出三大方向。一是攻關AI-EDA全流程工具鏈，推動AI從“輔助”向“主體”升級，突破關鍵技術，構建端到端自動生成優化體系，壓縮設計周期。二是攻關AI驅動專用芯片架構創新，利用AI探索最優設計方案，推動“算法－架構－電路”協同優化，提升流片成功率、降低成本。三是攻關設計與製造協同優化，運用AI提升可製造性，優化工藝偏差，生成更優PDK，解決國內晶圓廠PDK開發周期長、適配度低的痛點。
在建立創新生態、激活產業動能方面，梁偉建議從五方面發力：完善政策支撐，出台專項意見，建立國產AI-EDA工具推廣目錄，強化技術與知識產權保護；構建多元資金保障，設立專項基金、建立風險補償機制，支持企業上市融資、落實稅收減免；強化複合型人才供給，支持高校開設交叉學科，吸引海外人才回國攻關；構建共建共享生態，推動全鏈條AI協同，建立行業知識庫與開放平台；健全組織保障，成立專項工作小組與技術專家組，統籌推進落地。
“以AI為翼，破EDA之困，強芯片之基，才能讓國產芯片真正實現自主可控、彎道超車。”梁偉認為，集成電路產業是戰略性、基礎性產業，AI與設計的深度融合，能破解發展瓶頸、注入持久動能。
