思科已承諾為其Silicon One系列開發線性可插拔光學器件（LPO）選項，以滿足AI領域對低功耗、高吞吐量網絡日益增長的需求。
思科最近通過推出102.4太比特/秒的G300芯片和交換機系列，提升了其Silicon One產品組合的速度。作為該發布的一部分，思科為其Nexus 9000系列交換機和8000系列路由器推出了首款商用800G LPO模塊。據思科介紹，配備LPO模塊的這些網絡設備專門針對AI葉脊架構、數據中心互聯以及其他高密度800G部署。
專家表示，在Nexus 9000和8000系列平台上支持800G LPO充分利用了Silicon One架構的強大功能，同時滿足了超大規模運營商或其他高端用戶當前所需的節能和網絡性能需求。
"對我們來說，800G LPO將在特定的細分應用中發揮作用，尋求降低功耗的客戶會充分利用它，但這並不是萬能葯。"思科光學系統和光學器件業務高級副總裁兼總經理比爾·加特納向Network World表示。
換句話說，它不像一些非LPO光學器件那樣完全即插即用，加特納說。"我們不能聲稱你可以拿我們的800G LPO或其他任何人的產品，直接插入任何人的主機就能正常工作。這需要一些配對測試，而且必須與鏈路另一端的LPO光學器件配對使用。"加特納說。並非所有硅芯片都能可靠地做到這一點，這就是為什麼LPO部署需要在光學器件和主機平台之間進行徹底驗證的原因。
在所有LPO實現中，該技術改變了信號處理髮生的位置。在LPO中，數字信號處理器（DSP）功能由主機交換機或路由器處理，而不是在光學模塊中處理。
"我們的LPO正在從Silicon One及其軟件中發生的變化中獲得巨大收益。"加特納說。"對於在鏈路兩端都部署Silicon One的客戶，功耗可以降低30%或50%。"
Silicon One的關鍵技術是其交換ASIC對串行器/解串器（SerDes）功能的強大支持。在9000和8000系列設備中發現的新G300芯片具有512個200Gbps SerDes通道，總交換容量為102.4Tbps，支持500米甚至2公里擴展距離的低功耗互連，這對大規模AI和GPU集群非常重要，據加特納介紹。
利用LPO技術的另一個問題是所涉及光學器件的可靠性——這是思科一直在大力推動的話題。在最近的Network World文章中，加特納表示，思科進行了一項可靠性測試，從不同供應商那裡採購了20種不同的光學器件。"這些當時是100G和400G光學器件"，所有產品都符合行業標準，但是"這些光學器件都沒有通過我們的壓力測試"，他說。
思科的測試環境會改變不同條件，比如溫度或濕度水平，或者光學器件在主機上看到的電壓水平，或者來自主機信號之間的偏斜。"我們以各種組合進行所有這些測試"，加特納說。
雖然光學器件在技術上可能符合行業標準，"但我們知道如果它們被放置在壓力環境中...它們不會正常工作"，他說，"所以這就是我們試圖為客戶提高認識的事情"。
展望未來，其他基於Silicon One的系統可能會支持LPO模塊，加特納說。最終，共封裝光學器件（CPO）也將發揮重要作用。
"我認為CPO基本上會在AI領域找到自己的位置並擴大規模。其他人會說它會有更廣泛的用途。但我認為擴大規模確實是CPO的最佳應用場景"，加特納說。
"長期來看，CPO有提供更高可靠性的潛力。但短期內，我認為作為一個行業，我們必須非常謹慎，確保不會因為製造方面的挑戰，特別是光纖連接方面的挑戰，而在現場引入問題"，加特納說。
LPO則不同，他說。"你有一個可能需要更換的可插拔器件。所以，LPO的影響範圍肯定更小。"
Q&A
Q1：什麼是LPO技術？它有什麼特點？
A：LPO（線性可插拔光學器件）是一種光學技術，它改變了信號處理髮生的位置。在LPO中，數字信號處理器功能由主機交換機或路由器處理，而不是在光學模塊中處理。這種技術可以為客戶提供30%或50%的功耗降低，特別適用於AI葉脊架構和數據中心互聯等高密度部署。
Q2：思科Silicon One G300芯片有什麼優勢？
A：思科Silicon One G300芯片具有512個200Gbps串行器/解串器通道，總交換容量達102.4Tbps。它強大的SerDes功能支持低功耗互連，擴展距離可達500米甚至2公里，這對大規模AI和GPU集群非常重要，能夠滿足超大規模運營商的節能和網絡性能需求。
Q3：LPO技術部署時需要注意什麼問題？
A：LPO部署需要配對測試，必須與鏈路另一端的LPO光學器件配對使用，不能像非LPO光學器件那樣即插即用。此外，光學器件的可靠性也是關鍵問題，需要在光學器件和主機平台之間進行徹底驗證，確保在壓力環境下也能正常工作。
