文︱陸棄
印度總理莫迪再次為“科技大國夢”按下了宣傳按鈕。5月23日，他在“2025年東北部崛起投資者峰會”上高調宣布，印度首款“本土製造”的芯片即將在該國東北部的半導體工廠下線。28nm製程、塔塔集團主導、2700億盧比投資、東北轉型“高科技戰略要地”……聽起來像是一場新時代工業化浪潮的啟動儀式。然而，在這場熱烈鼓舞與巨額投資背後，卻掩藏着一連串未曾解決的問題、被掩蓋的失敗案例和開始鬆動的“造芯神話”。
這款即將量產的芯片採用28nm工藝，這是台積電在2009年商用的技術。距離今日全球主流的5nm、3nm乃至正在衝刺的2nm工藝，印度的“首芯”顯得近乎懷舊。然而，莫迪毫不掩飾他的樂觀，他稱這是“為印度尖端技術打開新局”，是“印度製造”的又一重要里程碑，甚至稱“東北部將成為高科技產業核心腹地”。
問題在於，喊口號不難，難的是造出來、用得上、還要能持續下去。印度不是第一次試圖跨越技術門檻，也不是第一次拿東北部做試驗田，但歷史早已表明，將“民族工業復興”建立在政府補貼與本土壟斷財團之上，在缺乏完整產業鏈、技術積澱與高端人才支持的情況下，結果往往是曇花一現。
以此次芯片製造計劃為例，項目的實際主導方是塔塔電子，而塔塔並非芯片製造的傳統玩家，缺乏與國際一線晶圓代工廠商的深度合作經驗。在過去一年中，台積電明確拒絕在印度設廠，原因很簡單：電力、水資源、化學品供應、技術工人、物流體系，幾乎每一項芯片製造的關鍵支撐，印度都還不具備完整條件。
莫迪把所有賭注押在東北部地區，靠基建和補貼打造一個“芯片綠洲”，在現實層面上更像是一場地緣經濟包裝下的區域振興賭注。他強調的，不是技術標準、產品穩定性、市場適配，而是“東北成為連接東盟的門戶”“新增3萬個就業”“未來東盟貿易增長16倍”，這更像是一套政府招商引資的語言模板，而非半導體產業該有的技術邏輯。
半導體不是修公路、搞基建能解決的事。晶圓生產的每一個工藝環節，對潔凈度、電壓穩定、人員熟練度的要求都極其苛刻。沒有成熟的工程師隊伍、沒有與國際市場對接的驗證機制、沒有上游材料與下游應用的強鏈接，所謂“印度製造芯片”，很可能最終只是一個政治符號。
印度當前的半導體生態面臨供應鏈支離破碎的現實。印度幾乎沒有本土化的硅片廠、光刻機、化學材料體系，所有關鍵設備與原材料依賴進口。而這些設備、原材料正日益受到美中博弈、日韓管制政策的制約，印度想構建“自主可控”的芯片產業，基本等同白日做夢。
人才儲備嚴重滯後。雖然印度工程師在全球半導體設計領域有一定存在感，但在製造端、封測端、設備運維端上幾乎是空白。印度高校至今未建立起完備的半導體製造培訓系統。當前正在依賴政府與財團聯合主導進行“短期課程”填補缺口，但這遠不能滿足複雜精密生產的需求。
市場匹配與技術代差難以忽視。全球半導體技術已步入激烈的先進制程軍備競賽，而印度仍在宣稱28nm是“戰略突破”。全球頭部廠商對28nm早已不再投產，製程成本也難以降維打穿現有消費級市場，印度的芯片即便做出來，也可能無用武之地。
過去一年中，印度芯片計劃連吃三次重挫。阿達尼集團與以色列Tower半導體合作的百億美元項目年初突然中止。卓豪放棄在卡納塔克邦投資化合物晶圓廠。台積電拒絕參與印度建廠計劃。每一個都敲響了“自我造芯”的現實警鐘。
然而，印度高層仍在許願式施政。莫迪高喊“未來每一台設備都要用印度芯片”，就像他過去高喊“每條街都要用印度5G”“印度將成為製造業大國”一樣，聽起來響亮，結果卻一再被打臉。從Vivo手機代工廠跑路，到富士康放棄芯片合資，再到上述三個項目接連流產，這套“資本加政府工程加大話”的組合拳，已經在多個領域失靈。
誠然，發展半導體是國家戰略，也是自主科技崛起的重要一環。但問題是：印度不是缺錢，而是缺系統能力與耐心積累。芯片不是建一個廠、造一個芯片就能稱王，它背後是全球幾十年工業化經驗，是上下游企業協同，是技術標準與質量控制的高度成熟。莫迪的“東北芯片夢”，極有可能會成為寫入教材的“發展幻覺”案例。
當芯片被賦予政治意義，它就不再是產業工程，而成了國家權力的臉面工程。當一個國家的執政者，將一切科技議題都用鼓舞人心的演講與亮眼數據去包裝，真正需要被追問的，不是芯片是否能下線，而是誰能為“造出來以後怎麼辦”負責。
莫迪可以繼續發布“下線倒計時”，印度可以繼續建設看似現代化的廠房，塔塔可以繼續喊出新增3萬個就業崗位的口號，但全球市場不會為這種自嗨式民族製造讓步。半導體的競爭，不相信動員邏輯，也不獎勵政治正確，它只承認一件事：你，做得出、用得起、賣得掉嗎？
這一切，決定着印度芯片產業的命運究竟是在東北部地區起飛，還是在那裡終結。
