小米十年造芯道路即將開花結果，自研soc芯片玄戒o1本月就將發布。繼蘋果、三星、華為後，小米成為全球第四家擁有自研手機soc的手機品牌。
玄戒o1的發布被視為中國半導體產業鏈自主可控的階段性成果。若成功量產，將推動國產手機廠商減少對高通等供應商的依賴，並可能激勵更多企業加入芯片研發行列。
小米自研芯片來了 雷軍官宣5月下旬發布
5月15日晚間，小米創辦人、董事長兼ceo雷軍在微博發文稱，小米自主研發設計的手機soc芯片，名字叫玄戒o1，即將在5月下旬發布。
當晚，雷軍在內部演講中表示：“這是我們小米造芯10年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公眾和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路，我們小米將勇往直前。”
這是小米繼2017年推出首款自研芯片澎湃s1後，時隔八年再次發布手機主控芯片，標誌着小米在半導體領域的重大突破。這一突破使小米躋身全球t0級科技品牌行列，與蘋果、三星、華為並列成為全球唯四擁有核心自研芯片的手機廠商。
業內人士表示，伴隨着玄戒o1的落地，小米成為近年來國產手機廠商造芯的率先突圍者，其構建起“自研主芯片+核心外圍芯片”的整合能力，在未來的高端市場競爭中也尤為重要，在對標蘋果、三星等巨頭的同時，也將顯著增強小米手機產品的差異化優勢和核心競爭力。
初期搭載手機 未來拓展至汽車智能艙
根據公開信息，小米早在2024年已成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。流片作為芯片研發的關鍵環節，意味着小米已完成從設計到樣品測試的完整流程，而此次官宣的玄戒 o1極有可能正是這款採用3nm工藝的芯片。儘管具體參數尚未公布，但數碼博主透露，該芯片採用最新先進工藝，填補了國內5nm以內先進設計的經驗空白，且小米玄戒團隊已具備全棧自研設計能力。
目前小米還沒有公布玄戒o1詳細的規格參數，不過據供應鏈以及各種曝光消息，玄戒o1其cpu可能採用“1+3+4”八核三叢集設計，包括1顆超大核、3顆中核及4顆小核，與目前主流的高通驍龍、聯發科天璣芯片平台類似，是相對成熟、可靠的方案。
據產業鏈消息，玄戒o1性能對標驍龍8gen1，並深度集成小米自研al算法，可實現與小米汽車、智能家居設備的無縫協同。玄戒o1初期量產規模控制在200萬-300萬片，主要面向3000-3500元價位段的中端機型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內及東南亞市場，首款搭載機型或為小米15spro特別版。
小米後續機型將逐步搭載玄戒系列芯片，未來還可能拓展至汽車智能座艙及iot設備。
半導體產業鏈自主可控的階段性成果
業內人士認為國產芯片需要更多參與者，而玄戒o1的研發為後續技術迭代奠定了基礎。玄戒o1芯片研發成功意義重大，被視為中國半導體產業鏈自主可控的階段性成果。若成功量產，將打破國產手機廠商對高通、聯發科等芯片供應商的高度依賴，推動國產芯片產業發展，形成連鎖效應，促使更多企業加大自研芯片投入，提升行業自主創新能力。
北京社科院副研究員王鵬表示：“自研芯片可以更好地滿足手機廠商對於性能和獨特技術優勢的需求，提升手機競爭力。同時，也能讓手機廠商降低對供應鏈的依賴，為手機廠商提供更強的供應鏈掌控力。”
人民網15日高度評價小米自研芯片的意義，稱“最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了，只要堅定實幹，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，後來者永遠有機會。”
小米十年造芯路 從“澎湃”到“玄戒”
小米的自研芯片之旅始於2014年10月，當時小米成立了全資子公司北京松果電子，正式開啟手機芯片研發之路。
2017年2月，小米發布了首款自研soc芯片澎湃s1，採用28nm工藝，搭載於小米5c手機。不過發布會後的澎湃s1發展很快遭遇“高開低走”。有電子行業分析師表示，其實就是經歷了幾次流片的失敗。
最終在2019年4月，松果電子分拆出南京大魚半導體，用於ai和iot芯片與解決方案的技術研發並獨立融資，而其餘松果團隊將繼續專註手機soc芯片和ai芯片領域。在分散投入的風險和成本的同時，也變相降低了目標研發難度。
此後數年，小米調整研發策略，先從專用芯片入手。2021年3月，澎湃c1發布，這是一款影像isp芯片；同年12月，澎湃p1充電管理芯片登場；2022年7月，澎湃g1電源管理芯片發布；2023年4月，澎湃p2發布；2024年2月，澎湃t1信號增強芯片推出；2024年10月，澎湃p3以及澎湃t1s天線協調芯片發布；2025年2月，澎湃g2發布。
電子行業分析師表示，小米芯片團隊調整策略，原因首先在於做小規模芯片難度更低，這主要體現在對芯片製程先進性要求不高；其次，安卓生態芯片市場目前幾乎由高通驍龍、聯發科兩家獨霸，而國產手機廠商亟需藉助自研，在圖像和影像等方面打出差異化，進而打動消費者。
這些芯片雖不及soc複雜，但為小米積累了寶貴的芯片設計經驗，也驗證了技術路線，最終實現玄戒的重大突破。
應對潛在風險 玄戒技術公司獨立運營
據悉，玄戒o1的名稱來源於研發主體公司，其研發高規格保密且高層直接督導，這一模式類似華為與海思半導體的關係，旨在應對潛在貿易限制風險，確保芯片研發的穩定性與自主性。
2021年，上海玄戒技術有限公司成立，標誌着小米芯片研發進入新階段。該公司獨立運營，團隊規模超1000人，其技術負責人為秦牧雲，專註於高端soc設計。據悉，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。2025年4月，小米內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人，向產品部總經理李俊彙報。
2023年，北京玄戒技術有限公司成立，註冊資本增至30億元，並密集申請芯片相關專利，涵蓋封裝、電路設計等核心領域。
上海和北京玄戒的法定代表人均為小米高級副總裁曾學忠。曾學忠於2020年加入小米集團，曾負責手機產品的研發和生產工作，現任小米集團高級副總裁兼國際業務部總裁，分管互聯網業務部。他具有豐富的通信和芯片行業經驗，曾任中興通訊高級副總裁兼中國區總裁、中興通訊執行副總裁兼中興終端首席執行官，還曾擔任紫光集團有限公司全球執行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳ceo等職位。同時，他也是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長。
據企查查數據，2025年以來，北京玄戒密集申請與芯片相關的公開發明專利。僅5月13日本周二，該公司就申請了名稱為“芯片封裝方法、芯片封裝結構和電子設備”在內的10項公開發明專利。目前該公司公開專利達115件，類別涵蓋電通信技術、基本電器元件、基本電子電路等，其中113件專利處於審核中。
面臨出貨量考驗 行業新一輪角逐啟幕
雷軍曾表示，儘管外界普遍認為芯片研發風險極高，但小米仍堅持投入。在他看來，芯片是智能手機技術的關鍵核心，小米若要在手機市場佔據領先地位，就必須掌握關鍵技術，並在芯片領域持續深耕。
從小米整體戰略看，涉足芯片研發是必然選擇。在2024年業績會上，小米集團合伙人、總裁、手機部總裁、小米品牌總經理盧偉冰指出，ai、操作系統和芯片已被確立為公司的核心技術方向。數據顯示，小米全年研發投入達到241億元，較上年增長25.9%。
根據technavio預測，全球數據中心加速計算芯片市場2024年總規模達到160億美元，年複合增長率為2.5%，中國本土加速計算芯片市場增長尤其迅猛，目前已經出貨超270萬張，其中gpu算力卡約為190萬張，佔比超70%。
不過，芯片自主研發不僅需要巨額資金投入，更需要後續龐大的出貨量來支撐研發成本分攤。這意味着，小米仍需直面出貨量考驗。
有半導體業內人士稱，造芯無退路。小米突破3nm後，要挑戰的不只是高通、聯發科，還有摩爾定律極限。玄戒o1發布，或拉開手機行業新一輪角逐的序幕。
上游新聞綜合自財聯社、證券時報、上海證券報、澎湃新聞、人民網
