【大河財立方 記者 裴熔熔】蛇年春節，國產大模型DeepSeek橫空出世，給國內外AI圈帶來了巨大震動，也讓人工智能更具象化地步入大眾生活。
安陽林州紅旗渠畔，全國人大代表、河南光遠新材料股份有限公司（以下簡稱光遠新材）董事長李志偉倍感振奮：從這裡織出的低介電玻璃纖維布，正是突破5G和AI算力瓶頸的關鍵基礎材料。光遠新材是國內首家研製成功並批量生產的企業，亦是行業內產能規模最大的一家，打破了國外技術壁壘。
如何搶佔風口，持續提升中國在高端電子材料領域的話語權？全國兩會期間，李志偉向大河財立方記者分享了他的思考。
聚焦高端電子材料產業：從國家層面制定發展戰略規劃
低介電玻璃纖維，是一種獨特的絕緣材料，是生產高頻高速覆銅板（CCL）、印刷電路板（PCB）的關鍵材料，主要應用於AI服務器、新一代通訊基站、大型計算機、航空航天、芯片封裝等領域，具有低介電常數和低介電損耗的核心特性，以滿足高頻信號傳輸中對信號完整性和低延遲的要求。它是突破5G和AI算力瓶頸的“卡脖子”材料之一。
目前，國內企業在中低端領域已實現自主生產，但在高端市場仍需突破原材料、工藝和檢測技術的壁壘。
“低介電玻璃纖維等高端電子材料，是信息技術產業的核心基礎，其發展水平直接影響着國家科技實力和產業競爭力，需發揮各方合力突破技術壁壘，以市場化機制激發創新活力，最終實現從‘進口依賴’到‘全球引領’的跨越。”李志偉告訴記者。
要實現這一目標，李志偉認為，應加強頂層設計，制定國家高端電子材料產業發展戰略規劃。建立高端電子材料產業鏈協同發展機制，加強上下游企業、科研院所、高校之間的合作，合力突破關鍵核心技術；同時加大對高端電子材料產業的財政支持力度，設立專項資金與基金，支持關鍵技術研發、產業化項目和公共服務平台建設。
“還應培育一批具有國際競爭力的龍頭企業，打造一批特色鮮明、優勢突出的高端電子材料產業集群；要加強關鍵核心技術突破，提升自主創新能力；加強人才培養，夯實發展基礎；加強國際合作，融入全球產業鏈。”李志偉預計，未來3~5年，隨着下游需求放量和政策扶持，具備全產業鏈整合能力的企業有望躋身全球第一梯隊。
此外，李志偉認為，資本市場是科技創新的超級助推器。科技型企業藉助資本市場成長壯大，需要政策、資本、企業三方協同，缺一不可。只有通過制度創新降低准入門檻、完善融資生態、提升企業治理能力，同時平衡風險防控，方能加速科技成果轉化，培育具有全球影響力的科技領軍企業，進而提升國家競爭力。
聚焦企業發展：把握新機遇，加快重啟IPO
秉持着“光遠與世界同步”的創業準則，光遠新材自2019年就開始了在低介電玻璃纖維領域的布局，並於2024年1月開工建設了電子材料產業園項目。這是光遠新材歷經十年發展，布局下個階段全面轉向AI人工智能服務器領域高階電子材料產業的核心項目。
“人工智能交互式的反應，對各方面速度的要求極高，這決定了基礎材料要有足夠的支撐。目前中國的智能終端和AI大模型已經步入令全球矚目的產業化階段，產業鏈發展的現實需求，倒逼基礎材料更新換代、提質增效。”李志偉表示。
李志偉告訴大河財立方記者，去年相關產線滿負荷生產，帶來了業績指標的明顯增長。今年電子材料產業園項目中六條產線會陸續全部投產，將推進光遠加快融入全球頭部電子材料行業供應鏈體系，進一步推動國家AI算力基礎設施的自主化與全球化布局保障要求。
硬核的創新實力，也體現在一份份榮譽之中：光遠新材“5G用低介電超細電子級玻璃纖維生產技術”入選2023年“科創中國”先導技術榜先進材料領域，是2023年河南省唯一“科創中國”上榜項目；入選第五屆中國電子材料行業綜合排序前50企業榜單；成功入選2024年重大科技攻關“揭榜挂帥”項目揭榜單位；被松下電子材料授予戰略合作夥伴，全面進入全球頭部電子材料行業供應鏈體系。
國產大模型的崛起，加上支持民營企業系列政策的出台，李志偉對未來信心滿滿。
“新的一年，我們會積極把握髮展新機遇，加快推進與行業頭部企業在低介電、Low-CTE封裝材料方面的合作深度，進一步擴大行業品牌知名度。緊跟市場變化，把握好電子紗和電子布產品市場機會，提高高階產品市場佔有率，努力成為全球領先的電子材料生產服務商。”李志偉同時透露，光遠新材將加快重啟IPO。
責編:陳玉堯 | 審校:李金雨 | 審核:李震 | 監審:萬軍偉
