文/跳跳說科技
在過去的時間裡，美國半導體聯合芯片三方協議，對日半導體、荷蘭進行敦促，卡住了中企在獲得先進芯片、先進制造設備上的脖子。
不過，現在局面有些好轉，因為日半導體已經打開了“綠燈”，之前就允許日本的光刻設備商可以出貨大陸特供版光刻設備，與此同時在日本企業加碼對大陸市場投資也沒有遭到拒絕。
最關鍵的是，他們在很早之前就明確的表過態，給日本企業出貨大陸市場留有了申請出貨的空間。
在這個時候，日本企業又迎來了新的消息。
據消息顯示，日本東京電子公司最近宣布他們在蝕刻技術上已經迎來了突破，首次將電介質蝕刻應用代入到了低溫範圍，打造了一個具有極高蝕刻率的系統，可以做到堆疊超過400層的3D NAND閃存芯片。業界人士分析，這樣的蝕刻技術突破，可以讓未來的閃存芯片在性能和容量上都踏入到一個新的台階，改變當下存儲行業的局面。
美國的泛林集團對此聲稱，一旦他們開始大量的出貨，那麼泛林集團的市場份額可能會被東京電子搶走10％或者是15％。顯然，未來是這一項新的蝕刻技術真正被市場檢驗的時刻。
而按照之前日本企業加碼對大陸市場上合作背景，以及日本半導體也對中企開綠燈的背景下，外媒直言：難道說美國的先進技術限制也卡不住中企的脖子了？或許在他們看來，日本企業可以直接出貨到大陸市場，這樣一來在大陸受到限制的美光，大概更難拿回自己被中企所搶走的市場了。
不知道外媒是為何做此評價，就筆者的分析來看，要出貨給大陸市場上的客戶，東京電子還任重而道遠。
首先，這樣的新技術在理論上來說，屬於先進的技術。按照之前美國半導體的相關管控條例來說，先進的NAND堆疊技術是沒有辦法出貨到大陸市場的，這樣的先進設備就更不要說了。且之前東京電子就在受限的名單中，在以前都不能出貨的背景下，現在要想將更先進的擠進大陸市場，怕也是不太容易。
除此之外，日本半導體雖說有開綠燈的苗頭，可實際上三方協議中限制的尖端設備等各方面，他們都沒有同意出貨。除非是日本半導體真的願意在尖端的製造設備上給他們打開申請渠道，或許中企才有可能獲得這般尖端的製造設備。
當然，也不是全然沒有變數，那就是美國的企業正在想方設法的加碼對大陸市場的出貨。在這個背景下，如果日本的企業能深感這其中的危機，在技術領先的情況下，就該先一步抓住大陸市場的客戶，不給美國企業留機會。
總結來說就是，管制之下還是在被卡脖子的階段，不過給出了鬆口的信號，我們就有機會加入到採購先進設備的陣營中。現在就要看日企是否能精準的抓住這個機會了。對此，你們是怎麼看待的呢？歡迎對此進行留言評論、點贊和分享！
