在華為被斷芯後，芯片話題的熱度變得非常高，但說實話，芯片確實是中國科技的短板，且短得很徹底。芯片製造的過程其實很複雜，有三個主要環節，且缺一不可，而中國芯片在芯片設計、芯片製造以及芯片封裝的各個環節，都存在被“卡脖”的風險，所以一旦西方國家抓住了這個短板，中國芯片企業就很難“翻身”了。
舉個例子，華為海思在芯片設計領域是有一定的優勢的，但華為被“卡脖”，除了自主設計的麒麟芯片無法被代工之外，工業設計軟件、芯片架構等也存在被“卡脖”的風險。而中芯國際在芯片代工方面有不錯的表現，但芯片製造設備也是一個很容易被“卡脖”的弱點。3年前中芯國際就採購過EUV光刻機，但一直沒收到，這也導致7nm以上工藝的發展受阻。
當然，既然已經被“卡脖”了，從積極的角度來看，斷芯反而刺激了國內芯片相關企業自主研發的決心，這也在一定程度上推動了中國芯片產業的發展。
近日，TrendForce發布了2022年Q2季度的數據——《全球Top10晶圓代工企業排名榜單》，從這份榜單里可以看到，台積電依然以53.4%的份額，穩居第一，坐擁全球芯片代工市場半壁江山，而三星則以16.5%的市場份額穩居第二。
但這份榜單最有看頭的並不是第一和第二的企業，激烈的競爭發生在第四和第五之間，排在第四的是格芯，而排在第五的是中芯國際。從數據來看，中芯國際和格芯的市場份額差距只有0.3%，差距已經非常小了。
而且在增長率表現方面，中芯國際也略勝一籌。中芯國際保持着3.3%的高增長，而格芯則保持在2.7%的增長率水平，如果按照這個趨勢，要不了多久，-0.3%的差距就會變成+0.3%的差距，而中芯國際也將成為全球第四的芯片代工企業。
還記得中國芯被“卡脖”的時候，吳漢明院士曾經說過，不要盲目追求高端芯片的突破，一步一個腳印，現在中低端芯片市場站穩腳跟，才有衝擊高端市場的底氣和實力。而中芯國際也已經明白了這一點，在EUV光刻機採購受阻後，中芯國際就聚焦於成熟工藝芯片，並且還在不斷擴大產能。
要知道，國內主流芯片需求還是中低端芯片，所以只要中芯國際能夠滿足國內中低端芯片的產能，那麼中國芯片的進口量就會驟減，這也是對美斷芯的有力回擊，這就是一場漂亮的“翻身”仗了，繼續加油吧！對此，你怎麼看呢？歡迎評論留言！
