作者：王昕 來源：IT時報
帕特·基辛格向“Linux 之父”Linus Torvalds 頒發英特爾首個終身成就創新獎
一身黑色T恤、牛仔褲，英特爾CEO帕特·基辛格在2022英特爾On技術創新峰會一連串新品和技術，有基辛格口中“有史以來最好最快的台式機處理器”酷睿i9- 13900K，也有基辛格12年前離開英特爾時就惦記着的GPU，還有英特爾在芯片代工、產業生態打造的最新進展，更有他對摩爾定律繼續奔跑10年的堅定信心……
如果要將所有這一切總結成一句話，那麼無疑帕特·基辛格T恤上的那句話話最合適了，那是一段混雜着英文和二進制ASCII編碼的特殊表達，其意思是“把極客精神帶回來”！這似乎意味着這家50多年前“將硅帶入硅谷”的公司將繼續堅持以技術為核心，而英特爾正在追逐的五大“超級技術力量”則是計算、連接、基礎設施、人工智能、傳感和感知。
晶圓代工新格局來了？
在大會主題演講中，帕特·基辛格重申英特爾對開放生態系統的堅定信念——在未來的技術上進行開放式創新，提供選擇，幫助推動行業形成標準，並提供可以信賴的解決方案。
顯而易見的是，在英特爾的芯片代工戰略上，開放和生態是兩個繞不過的關鍵詞。基辛格表示，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導體需求，為世界帶來更多產能，為客戶創造更多價值，“收購高塔半導體之後，英特爾代工服務將成為全球全面的端到端代工廠，提供業界最廣泛的差異化技術組合之一。”
英特爾展望，代工服務將迎來“系統級代工”（System Foundry）的時代，這是一個巨大的範式轉變。英特爾的重心從系統芯片轉移到封裝中的系統，晶圓製造只是“系統級代工”的組成部分之一，另外三個組成部分則是封裝、軟件和開放的芯粒（Chiplet）生態系統。
對於英特爾在芯片代工領域的大踏步前進，全球行業領導者台積電和三星似乎也抱着開放的競合態度。來自三星和台積電的高管都加入了帕特·基辛格的主題演講，並對通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）聯盟的支持，這是一個由英特爾發起的聯盟，旨在打造一個開放生態系統，讓不同供應商用不同製程技術設計和生產的芯粒，能夠通過先進封裝技術集成在一起並共同運作。
數據顯示，目前三大芯片製造商和超過80家半導體行業領軍企業均已加入UCIe聯盟。帕特·基辛格表示，UCIe聯盟正在將（不同芯粒融合封裝）成為現實。
在芯片封裝技術上，英特爾還預先展示了正在開發的一項創新。這是基於光互連技術的突破，實現可插拔式光電共封裝，讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部。為了解決這一難題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的、玻璃材質的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了製造過程，降低了成本，為未來新的系統和芯片封裝架構開啟了全新可能。
摩爾定律十年內依然有效
在全新的芯片“系統級代工”時代，英特爾表示其在晶圓製造同樣將保持大跨度的前進。摩爾定律是否繼續有效？對於全世界人們都很關心的話題，帕特·基辛格認為，結合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術，還有High-NA光刻機等先進技術，英特爾希望到2030年在一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。
“英特爾制定了4年內交付5個製程節點的大膽計劃。”帕特·基辛格說，“Intel 18A製程 PDK 0.3版本現在已經被早期設計客戶採用，測試芯片正在設計中，將於年底流片。摩爾定律——至少在未來的十年里依然有效！”
芯片製程的極限在哪裡？英特爾認為，無限可能藏在元素周期表中，在釋放硅的神奇力量時，英特爾需要極客身上那種一往無前的勇氣。
酷睿i9-13900K最高睿頻5.8 GHz
2022英特爾On技術創新峰會最引人關注的消費級產品當屬第13代英特爾酷睿i9-13900K處理器和起售價329美元的銳炫A770 GPU。
“全新第13代英特爾酷睿旗艦級處理器再次提升了PC性能的標杆。”英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Michelle Johnston Holthaus自信地表示。
酷睿i9-13900K處理器採用成熟的Intel 7製程工藝和x86高性能混合架構，擁有多達24核心（8性能核、16能效核）和32線程，其單線程性能和多線程性能分別最多提高了15%和41%，最多高達5.8 GHz的睿頻頻率。
面向遊戲玩家，英特爾銳炫A770將於10月12日以329美元的起售價和多種產品設計登陸零售市場，提供出色的內容創作和1440p遊戲性能。從這塊消費級GPU的定位來看，面向的是遊戲玩家的中高端顯卡。
開發者平台的生態化
為開發者提供完善的開發環境和技術支持，是英特爾一直不遺餘力在做的事情。帕特·基辛格列舉了開發者所面臨的一系列挑戰，例如供應商鎖定、新型硬件的獲取、生產力、上市時間和安全問題等。
近日，一個新的開發者平台，英特爾開發者雲平台正在啟動小範圍的嘗試，讓開發者和合作夥伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術，早至產品上市前幾個月乃至一整年。參與測試的客戶和開發者可以在未來幾周內測試和驗證英特爾的多種最新平台，包括至強系列處理器、Habana Gaudi 2深度學習加速器、數據中心GPU和數據中心GPU Flex系列等，現在這位AI和雲計算開發者提供了真正的無縫開發環境和前提，讓軟硬件開發永遠“領先一步”。
同時，全新協作式英特爾Geti計算機視覺平台有助於在數據中心深處，配合英特爾CPU之外的例如GPU產品，快速、輕鬆地開發有效AI模型。Geti通過用於數據上傳、標註、模型訓練和再訓練的單一接口，可助力開發團隊減少模型開發所需時間，並降低AI開發技術門檻及開發成本。值得一提的是，平台中還內置了針對OpenVINO的優化功能，開發團隊還可以在其企業中部署高質量計算機視覺AI解決方案，這體現了英特爾開發生態的完整化、系統化和一致性。
