據媒體報道，最近小米又成立一家名為“芯試界”的半導體公司，光是註冊資金，就超過了數億元。而且這家公司的主營業務正是集成電路製造，也就是芯片設計與製造。另外解讀它的公司名，似乎宣示着小米想要開創出一片芯片領域的新世界。
其實，小米早已經偷偷在國內投資了上百家半導體公司，而且多數為集成電路設計、AI芯片的設計等等。這不禁令人好奇，雷軍究竟想幹嘛？有好奇的網友就提問了：莫非為的是澎湃S2嗎？
如今，智能手機發展的愈發接近“瓶頸”，作為消費者的我們，也能清楚感受到：現在的智能手機都大差不差。對於小米等國內手機廠商來說，打造差異化的優勢、自研發出獨家芯片、形成自家的核心競爭力才是重中之重！
早在2014年，小米就已經按下了自研芯片的啟動鍵，經過28個月的研發周期，投入超過10億元，小米的首顆自研芯片——澎湃S1終於實現量產，由小米5C搭載上市。
只可惜S1上市後的表現並不算亮眼，這也成為小米的“芯”病！雷軍自己也承認：“造芯是一件九死一生的事”。
不過對於首次嘗試自研芯片的小米來說，澎湃S1意義非凡，它讓小米擠進全球“自研Soc俱樂部”，證明小米和華為、蘋果、三星同樣擁有自研Soc的能力，也讓小米有了不放棄自研芯片的決心。
以至於幾年後，我們見到了一系列澎湃芯片，如雨後春筍般出現。如提升手機影像實力的ISP澎湃C1，讓充電更加高效的澎湃P1、借鑒電動車獨有電池管理系統的澎湃G1，這些芯片各司其職，不僅突顯了小米全棧式自研技術的優勢，而且大大提升了小米自家旗艦機型的核心競爭力。
雷軍在發布會上的一句：“五年投入研發1000億”，貫徹了小米死磕技術的精神，也讓小米的研發團隊更有底氣去試錯，用勇氣去創新。
在發布了澎湃一次央視採訪中，小米芯片工程師左坤隆博士強調，“只只是起點，最終小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發中。”相信，澎湃S2的回歸就在不久的將來，在大環境如此艱難下，我們也希望小米能撐起國產旗艦機的門面。
