素有“地表最強蘋果分析師”之稱的郭明錤28日推特發布爆料稱，蘋果自研的iPhone 5G基帶芯片開發可能已經宣告失敗。
高通將繼續成為2023年新 iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。
消息一出，很多人感到非常震驚！
作為全球最大的手機廠商，蘋果的A系列處理器秒天秒地秒空氣，拳打高通、腳踢聯發科，手機界無敵手，怎麼5G基帶就研發不出來呢？
這玩意兒真就這麼難？還真是！至於有多難，看下去就知道了。
5G基帶的第一難
5G基帶的第一難，在於基帶自身比較複雜。
從馮.諾依曼架構的角度看，基帶芯片其實是一台功能比較完整的電腦。
它一般分為五個子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調製解調器和輸入輸出接口模塊，和我們熟知的電腦在架構上差別不大，比較複雜。
有的廠商技術實力強大、口袋裡錢又多，會將射頻模塊也整合進基帶芯片，複雜度會再上一個台階。
5G基帶的第二難
相比4G基帶，5G基帶有更高的數據吞吐量，功耗、性能提升，結果芯片體積比較大。
在被集成到SOC芯片之前，5G基帶到底有多大？我們可以請出華為巴龍5000基帶和麒麟980（SOC）芯片比較。
iFixit曾拆解了華為mate 20X 5G手機，結果發現巴龍5000（下圖紅框內的芯片）的大小和麒麟980（下圖黃框內的芯片）相同，體積相當的大。
我們都知道，5G網絡傳輸速度比4G快多了，一部高清視頻可以秒下。速度快就意味着5G基帶需要超大容量的RAM來緩存收發的數據。
所以，巴龍5000還使用了容量達到3GB的三星LPDDR4X（見下圖撬棒上的芯片）做緩存，幾乎是手機運存的一半，大小和巴龍5000基帶相同。
這就意味着，把5G基帶集成到SOC芯片內的話，不能落下超大容量RAM，相當於把兩頭大象（基帶和RAM）塞進冰箱（SOC芯片），晶體管數量會大為增加，隨之而來的設計難度會增加一個數量級。
5G基帶的第三難
現在市場喜歡全網通，所以集成5G基帶時，還不能割掉4G基帶，得把5G、4G基帶融合到一起。
既要保持外掛的性能，又要降低功耗和發熱，其設計難度和成本會再增加一個數量級。
你以為這就結束了？並沒有！
5G基帶的第四難
當前市場上的5G基帶供應商，主要有高通、聯發科、三星等廠商。
它們在通信領域深耕多年，已經構建起非常高的專利壁壘，後來者想繞過它們另闢蹊徑更是難上加難！
總之，5G基帶集成到SOC芯片內，離不開高超的芯片設計技術，以及先進的芯片製造工藝配合。
研發失敗是很正常的事，現在看來蘋果的自研5G基帶可能還要再等上一陣子了。
