中國科學家獲得“世界航天獎”的消息霸屏了，能獲得這一獎項說明了中國在月球探測領域取得的成就意義重大，影響深遠，得到了國際權威航天機構的充分肯定，也說明我們的航天科技處於世界先進水平。搞航天離不開芯 片，在目前的大背景下，如果美國全面收緊核心芯片的管控，會對我國航天科技產生影響嗎？
2020年3月接連兩次火箭發射失敗，航天事業出現至暗時刻。對此台媒體報道稱，中國火箭1個月內2次發射失敗，主要原因是缺少美國芯片。該報道還引用台灣前瞻火箭研究中心的一位專家的說法稱：中國火箭發展依賴美國芯片，美國若禁運，中國航天科技難以前進。的確中美兩國航天水平存在差距，但火箭發射是一個系統的工程，不能單單歸咎於芯片。火箭自身由兩萬多個零件組成，除了芯片還有很多精密材料，火箭體是由高強度的碳纖維製造而成，燃燒室能要求承受1～20兆帕（約10～200大氣壓）高壓和 2500～3500K高溫，需要足夠的動強度。噴管裝置固定在火箭發動機後封頭上，需要採用超級耐熱材料。只要一個環節出現差錯，火箭發射就無法完成。自貿易戰以來，美國不斷打壓中國高科技企業，前有限制華為芯片技術，後有對哈工大禁用MATLAB數據處理軟件，從硬件擴展到了軟件層面，妄想全面限制中國的相關企業、大學科技研究，這一切真的這能夠阻中國科技發展的步伐嗎？不錯，中國航天在發展初期，大量依賴美國的設備、材料和軟體，美國商業挂帥，願意出口硬件，二者是一個雙贏的局面。但時至今天，如果貿易戰持續，美國對核心芯片禁運，我們航天科技能擺脫了對美國的依賴而獨立自主的發展嗎？
答案是一定的。中國半導體各環節進展快速，呈現一派欣欣向榮。中游晶圓製造廠預計有望在 2020 年全年突破，中芯國際的 14nm 已經量產，7nm 正在途中；長江存儲 64 層 3D NAND 量產，高端 128 層正在途中；合肥長鑫 DRAM 逐步量產，逐步帶動上游設備配套如北方華創的鍍膜，清洗，蝕刻等設備，中微公司的蝕刻設備，芯源微的塗膠顯影設備、漢鍾精機真空設備等；配套耗材原材料如滬硅產業的 12 寸硅片量產，安集科技的拋光液，鼎龍股份 12 寸拋光墊的量產，江豐電子的高純度靶材，深南電路的封裝載板等一批優質企業不斷突破創新。下游配套的封裝測試公司如長電科技、華天科技、通富微電等主流企業也逐步進入 CPU、射頻、5G 光模塊芯片等高端芯片的封裝測試。
另外航天領域的芯片功能較為單一，並不需要像民用領域芯片那樣複雜龐大的處理計算能力。它注重的可靠性和穩定性。民用領域對於芯片的要求，在進入21世紀之後已經被拔高到了一個史無前例的空前程度。各種新潮的遊戲和圖形設計對於芯片能力都有着很高的要求，相比之下來說軍用級別的芯片不需要考慮這些複雜的圖形處理和模型即時演算，在性能要求上甚至比民用領域還要低端一些。以我國目前芯片發展的程度完全能夠能夠應對航天領域的要求。
