三次“騰飛”折翼,至今嚴重依賴中國,印度為啥造不出芯片?

2022年9月,從印度西部傳來的消息一石激起千層浪。印度礦業霸主瓦丹塔集團與全球知名的電腦手機組裝代工企業富士康攜手,將在現任印度總理莫迪的老家—古吉拉特邦,投資200億美元,建設半導體和顯示器工廠,創造10萬個就業崗位。

之所以說這則消息頗具震撼力,是因為根據印度媒體報道,該項投資將成為印度建國以來最大的一筆投資。

整整200億美元的巨額投資,有望令印度一躍成為半導體製造領域的“新貴”。但熟悉芯片製程以及印度細節的朋友,聽聞後更多則是漠然一笑。

因為在科技方面,印度政府經常有豪擲千金的“驚人之舉”,但結果卻總不如人意。政府產業政策的反覆性與印度人本身的“不靠譜”都令外界普遍看衰印度高科技投資。

那印度在半導體領域卧薪嘗膽近40年,但為何其國產芯片依舊遙遙無期呢?

三次振翅,南亞大象的芯片野望

事實上,本次投資充其量不過是印度本輪半導體投資浪潮中最大的一朵浪花而已。在這朵浪花之前,在印度這樣的“盛況”還有整整兩輪。

印度半導體產業的第一次騰飛,還要追溯到1983年。

彼時美日兩國在半導體領域激戰正酣。據美國機構統計,自1984年之後的3年間,美國半導體市場規模擴大156%。這讓世界各國都看到了芯片領域巨大的市場潛力。

恰好趕上美日等國向外轉移半導體產業鏈,印度人便想趁機一把“梭哈”,希望成為先進電子製成領域的“高端玩家”。

當時印度在旁遮普邦投資7000萬美元,建立印度半導體有限公司,也就是在後來命途多舛的SCL公司。

SCL公司在當時的印度可謂是“天之驕子”,不僅踩中時下最新潮的半導體電子領域,公司本身還是國有資本100%持股的國有企業,在諸多方面有受到國家的優待。

旁遮普邦位於印度邊陲,境內多以農業為主,缺乏基礎建設,水電供應都極不穩定。印度政府聽聞後便“大手一揮”,為工廠配置齊整的配套設施,幫助項目儘快上馬。而SCL公司果然也沒有令國人失望,印度半導體產業一度位居世界前列。

經過向美國微系統公司、羅克韋爾自動化公司和日本日立公司學習取經,SCL公司的芯片製程工藝迅速提升。

在上世紀80年代末期,印度成為繼美國和日本之後,少數能獨立生產800納米芯片的國家,這也是印度距離“科技興國”戰略最近的一次。

本以為南亞巨象終於要登上國際科技舞台的中央,但其國內拉胯的基礎建設和企業糟糕的流程管理卻毀滅了這一切。

1989年SCL工廠發生一起火災,但因為當地消防能力的不足,火勢逐漸吞沒整座工廠。

火災期間,無數製成芯片和半成品因為煙霧污染和水漬浸泡成為廢品。苦心積攢的技術文件和各類儀器化為廢墟。

整場火災導致印度半導體產業歷經十多年都沒能恢復元氣。到最後,創造無限榮光的SCL公司在2005年被政府收編整改為科研機構,苟延殘喘。

印度的第二次半導體投資浪潮開始於新世紀初。

收攏着SCL公司倒下的殘軀,印度電子產業在政府的扶持之下再度上路。2007年2月,印度頒布半導體產業投資獎勵方案。

方案規定,在印度經濟特區投資半導體的企業將在成立十年內享受到企業成本20%的優惠補助。

此外在特區外投資的半導體企業也將通過稅收減免和無息貸款的方式,獲得25%的成本優惠補貼。

印度人的“大手筆”令無數人側目,即便是我國科技人也是頗感驚異。畢竟在2004年,印度就是成立半導體行業協會引導本國電子產業發展。在政策出台的幾年前,如意法、AMD、台積電等半導體巨頭就已經在印度加大投入。

方案宣布後,英特爾、三星、英飛凌等科技企業都派遣人員對來印度考察談判。印度官方自己也預測,到2017年時,該方案共能為印度吸引500億美元的外資,並令印度初步具備半導體產業生態體系。

瓦丹塔集團與富士康攜手投資古吉拉特邦則屬於印度的第三次半導體投資熱潮。

隨着2018年美國開展針對我國的貿易戰與科技戰,以華為中芯國際為代表的我國高科技企業遭到美方“無所不用其極”的打壓。

美方不僅禁止我國企業利用美方專利技術生產高科技產品,連來自美國的資本和人才也同樣不能為我國科技界服務。

美國“無下限”的科技戰令印度產生前所未有的“危機感”。因為在特朗普時期,美印貿易戰就已經如火如荼地展開。

印度統治階層始終擔心自己有一天也會成為美國人“開刀祭旗”的犧牲品,所以拚命想利用有限的時機,儘快掌握半導體技術,免於被“卡脖子”。

在2021年3月開始,印度就再度祭出“撒幣”攻勢,宣布將為在印度投資芯片產業的公司提供10億美元的補貼。

印度還會為在本土生產的芯片產品提供成本30-50%的資金補貼,以幫助印度芯片市場快速實現國產化。

所以從上述事例,我們就能看出,無論是上世紀80年代的雄心壯志還是現如今出於憂患意識的狂飆猛進,印度始終都有一個“印度芯片夢”。那近40年來,印度半導體產業有怎樣的進展呢?印度芯片實現國產化了嗎?

屢戰屢敗,印度製造“芯”病難醫

其實印度之所以會“接二連三”地注重投資半導體領域是有非常現實的客觀需求。

目前印度已經成為僅次於我國大陸地區的全球第二大電子市場。根據印度電子和半導體協會數據顯示,印度半導體市場正以每年10%的速度擴張,2020年印度芯片市場達到150億美元。而到2025年,半導體市場總值將達到323.5億美元。

但是如此之大的市場,印度卻因為缺乏相關產能,只能將其“拱手讓人”。據印度IT產業人士透露,印度每年需要從國外進口總價超過1800億美元的電子產品,各類芯片佔比就達到10-20%,也就是說每年印度需要掏出200-400億美元的外匯儲備外購芯片。

綜合海關數據來看,我國目前是印度芯片的主要供應國。目前印度電子製造業普遍以中低端產品組裝為主,需要的普遍是規格在14納米以下的成熟製成芯片,而我國恰恰是全球成熟製程芯片最大的生產國。每年印度有60%以上的芯片需要從我國進口。

僅以通信芯片為例,目前印度是全球手機出貨量增長最快的地區之一。2021年印度以1.62億台的出貨量占當年全球手機銷量12%,而且該市場還在以年均10%以上的速度快速增長。印度手機與基站芯片有巨大需求,但在通信芯片領域印度嚴重依賴我國芯片。

目前我國企業展訊是印度通信類芯片的主要提供者。據統計,展訊各類芯片佔據印度75%的2G網絡芯片市場。

在3G網絡的芯片上,展訊通信市場份額也高達60-65%。在印度通信基站的基帶芯片領域,展訊以55%的佔有率傲視各方。

所謂“有需求就有市場”,國內潛力巨大的芯片市場與維護國家經濟、國防安全的必要,都是吸引印度政府一再重金投資半導體領域的重要原因。但印度企業近些年的表現卻總是令滿懷期待的民眾失望。

如果說印度第一波芯片熱潮失敗於國內糟糕的“硬件”,那第二波半導體投資熱潮的無疾而終就必須歸罪於印度奇葩的“軟件”。

事實上由於腐敗的官僚體系、市場變動的產業政策與印度異常旺盛的“民族與宗教自豪感”,經常令印度芯片產業的發展陷入畸形與停滯。

投資十餘年,投資補貼數萬億盧比,卻並沒有為印度孕育出足以同“芯片大佬”掰手腕的領軍企業,反倒是催生出一堆騙投資騙補貼,在全社會面前嘩眾取寵的“牛鬼蛇神”。

這其中最典型的代表就是令人印象深刻,“回味無窮”的“牛糞芯片”。2022年印度“全國牛磊委員會”推出一款加入牛糞元素的“神器芯片”。

在發布會上委員會主席堅稱,在手機中加入這款芯片,不僅可以大幅度減少輻射對人體的傷害,這款芯片產生的能量磁場還能消滅新冠病毒,讓人免受疫情的危害

該委員會麾下500多個牛場已經做好大批量生產“牛糞芯片”的準備,歡迎政府與各方企業諮詢。

所謂“無利不起早”,光是這組織背後的小心思就很值得揣測。

暗地裡他們興許都在與政府官員媾和,你看着這坨“牛糞芯片”,既弘揚印度教文化,又順應國家發展芯片產業的政策,你看這補貼是不是給我們“意思”一下?

沒有人會有意貶低玷污印度民眾對神牛的崇敬與信仰,但印度人此舉是否讓牛牛們承擔太多不應該經受的壓力呢?

“嘴裡面都是主義,心裏面全是生意”這句話讓少部分印度精英們理解的“驚為天人”、“蕩氣迴腸”。

那由莫迪政府主導的第三次芯片投資熱潮承載這麼多希望,是否會改變印度半導體產業“屢戰屢敗”的境況呢?事實上很多印度專家自己都不太看好,印度生產芯片到底差點什麼?

根基不穩,印度高端芯前景堪憂

之所以外界普遍看衰印度最近的一輪芯片產業投資,其實並非是由於擔心美國會出手限制印度民族電子產業的發展,實在是因為印度在國家硬件上“欠賬”太多。

眾所周知,當今芯片產業主要分為四大塊,即設計、製成、封裝和測試。從門檻難度上看,封裝與測試較為簡單,設計較為考驗團隊經驗和模式。在這四步中,難度最大,對企業乃至於所在國家軟硬件要求最高的就是芯片的製成領域。

目前印度國家面臨的幾大難題都限制着其民族高端芯片製成產業的發展。

首先,印度芯片製成領域人才單薄,在技術上缺乏領軍型“攻堅”企業。

雖然經過多年的努力,印度為全球IT產業培養出不少優秀的工程師與管理者,但因為國家環境與企業待遇的問題,導致印度很難留住辛苦培養出來的人才。

近年來,印度裔高官在歐美IT企業內部登台亮相,一度“震驚”世界。比如,谷歌的首席執行官兼董事長孫達爾·皮柴、微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉IBM董事長兼CEO阿爾溫德·克里希納,這些縱橫歐美科技圈的“大佬”都是印度裔出身。

根據加州大學伯克利分校和斯坦福大學的調查顯示,目前由印度裔高管領導的高科技公司大約佔到美國IT產業的33.2%。

更有傳言說全球500強企業中,印度人承包30%左右的管理崗位。這讓人一度產生“印度人正在統治世界科技領域”的“錯覺”。

對此有一個小問題在於,巨頭企業高管的數量並不等同於國內高科技企業的數量。至今我們能喊得出名字且有能力改變全球民眾生活的高科技企業中,絕大部分來自中美,而紮根印度的企業卻並沒有多少。

其實想來也非常簡單,畢竟最優秀的人才都跑出國支援發達國家去了,在國內剩下的都是“歪瓜裂棗”。失去優秀人才的支撐,印度高科技企業是發展不起來的。

這並非是我們空口妄言。據印度媒體自己統計,印度每年至少有三分之二的大學畢業生會選擇離開印度,前往歐美,甚至是日韓高科技企業發展。其中光是留在美國的印度人才就佔到印度外流人才的38%。

所以儘管印度撒幣“梭哈”半導體產業,但至今都沒有出現如中芯國際或華為海思這樣能撬動芯片產業版圖的科技“尖兵”企業。印度糟糕的留人能力是他們芯片夢道路上最大的缺陷。

其次,印度糟糕的基礎建設限制其芯片產業能力的上限。

其實從SCL公司盛極而衰的過程中,就能看出基礎設施建設對芯片產業發展的重要性,但印度在這方面表現糟糕。

目前製成芯片主流的技術路徑是通過DUV和EUV光刻機生產,可見生產芯片是極為需要穩定用電的。

光刻機巨頭ASML與台積電聯手新近開發的,專門生產高端5-7納米芯片的浸潤式多重曝光技術則要求工廠所在地需要提供穩定的供水。

但了解印度的朋友們都知道,印度是一個貧富差距極大的國家。城市中心光鮮繁華,但周邊近郊就遍布貧民窟,遠到農村就更是一片土屋板房。居住房屋差距如此之大,國內的水電供應就更是天差地別。

據《印度斯坦時報》報道,目前印度僅有20%的居民能用上自來水,即便是城市居民,也有56.5%的人找不到水龍頭。連老百姓的生活用水都提供不了,印度政府就保證自家的芯片工廠水源不斷嗎?

再如,儘管目前印度全國的通電率已經突破80%,但是穩定性不佳,即便是城市也經常在用電高峰斷電,這更加不利於芯片企業生產。

要知道,生產芯片的光刻機是十分“嬌貴”的,僅安裝並調試到生產狀態就需要一年的時間。凡是在大型工廠工作過的人一定都知道,大型機械一般是不關機的。因為每次重啟機器都需要重新調試,非常耽誤生產效率,而光刻機也是如此。

我們試想一下,當印度工廠正在高速生產芯片時,不巧趕上停電,所有機器停擺。我們光不說重啟光刻機等儀器需要耽誤多少時間,光是做到一半突然作廢掉的半成品,就會直接拉低良品率,令企業損失上百萬元。

一個芯片工廠有多麼依賴穩定的供電與供水?我們以台積電舉例。

台積電芯片工廠在2021年耗電192億度,比全深圳市1800萬居民一整年的用電還多16%。台積電工廠耗水量多到,不僅要和當地民眾搶水,還需要自行建污水處理廠才能勉強維持。

前些年台灣省全島缺電停電,台媒最關注的不是電廠何時能恢復供電,而是台積電新竹園區芯片廠是否受到衝擊。

可見芯片工廠看似美好,實質上是一支吞電吞水的大老虎。試問,如此的產業印度養得活嗎?養得起嗎?

最後,印度錯誤的技術發展路線,令高端芯片製成缺乏足夠的技術積累。

正如上文所言,芯片生產的四步驟中,最容易的是封裝測試,而最難的是製成。目前印度在設計和封裝測試方面有一些積累,但是並未達到國際先進水平。在製成方面,如光刻膠等周邊領域也沒有技術積累,如此單純突破光刻製成並沒有意義。

目前在印度“硅谷班加羅爾地區,存在大量為三星,英特爾等芯片巨頭提供外包服務的印度公司,在當地就有超過2.5萬名芯片設計工程師。

但可惜的是印度並沒有利用這些資源形成如華為海思這樣的芯片設計新星,印度的民族芯片設計能力也是極為有限的。

此外,印度沒有利用人口多,勞動力便宜的優勢大力投資技術門檻較低的封裝測試領域。相反,長電科技通富微電則利用台灣芯片產業向大陸轉移的良機,專註封裝環節。目前通富微電已經具有封裝5納米芯片的能力,處於國際先進行列。

據《參考消息》報道,我國長電科技在封裝領域已取得技術突破,能用先進的封裝技術將多個中低端製成的芯片連接到一起,使其性能媲美5-7納米的高端芯片。

這項突破將有機會助力華為麒麟芯片回歸,可見對於芯片生產,我們並不需要只專註光刻製程“死磕”。

連很多印度學者也建議政府應專註於45納米以上的成熟製程芯片,或者先從門檻低的封裝測試部分下手。

但印度並沒有走這條已經被我們驗證過的成功道路,他們反而幻想着利用後發優勢盡心“彎道超車”,後來居上地掌握高端芯片製成的核心科技。

要知道中芯國際在2000年成立,在如梁孟松張汝京等一系列芯片“大佬”的加持下,才在2019年大規模量產14納米水平的芯片。就這還落後國際先進水平大約三個世代,約10年的技術水平。

我們雖然不否認依靠技術轉讓和高薪挖人,印度芯片產業在製成領域可以彎道超車,極大縮短追趕進程。

但目前芯片代際技術差距極大,對多方面配套要求極高。當印度人成功突破14納米時,全球製程工藝又會到達新的境界。莫迪選擇的這條路註定崎嶇難行。

雖然因為各類“奇葩”新聞,我們總是調侃印度“三哥”,但必須承認在未來的10年內,印度將成為世界經濟領域中越來越重要一位玩家。

參考文獻:

《蹭熱度也要建晶圓廠 印度難圓芯片夢》2021年11月《中國電子報》沈叢

《芯片產業:印度大國夢的“入場券”》2022年23期《世界知識》毛克疾

《富士康在印度建立合資芯片工廠透露哪些信息?》2022年2月《中國電子報》張依依

《李力游:拓展印度芯片市場》2017年4月《經濟日報》陳頤

《印度出手妄圖攪局 中國半導體產業優勢未見消弭》2007年06期 《IT時代周刊》羅曉白

編輯:慧泓

責編:勞