人工智能熱導致高端芯片短缺

參考消息網5月17日報道據美國消費者新聞與商業頻道網站5月13日報道，有分析師表示，高性能存儲芯片的供應今年可能依然緊張，人工智能需求激增導致此類芯片短缺。

存儲芯片供應商韓國SK海力士和美國美光都表示，2024年的高帶寬存儲芯片產能已被訂購一空，2025年的產能也幾近售完。

美國晨星公司股票研究部主任伊藤致哲(音)上周發表報告稱：“我們預計在整個2024年，存儲器供應都會緊張。”

對人工智能芯片組的需求刺激了高端存儲芯片市場，惠及全球排名前兩位的存儲芯片製造商韓國三星電子與SK海力士。SK海力士已經在向美國英偉達公司供應芯片，有媒體稱英偉達也考慮將三星列為潛在供應商。

高性能存儲芯片對於訓練大語言模型至關重要。美國開放人工智能研究中心的聊天生成預訓練轉換器(ChatGPT)就是一款大語言模型，其誕生推動了人工智能應用急劇增加。大語言模型需要藉助高性能存儲芯片來記錄與用戶的歷史對話信息和用戶的偏好，以便生成類似人類的應答。

美國納斯達克投資者關係情報公司高管威廉·貝利說：“此類芯片的製造工藝更加複雜，提高產量的難度一直很大。這很可能導致2024年剩餘時間和2025年大部分時間出現持續短缺。”

台灣集邦諮詢公司曾在3月表示，與個人電腦和服務器常用的DDR5內存條相比，高帶寬存儲芯片的生產周期要增加一個半月至兩個月。

為滿足日益增長的需求，SK海力士計劃擴大產能，投資建設美國印第安納州的先進封裝設施、韓國清州的M15X晶圓廠以及韓國龍仁半導體園區。

三星在4月召開一季度財報會議時表示，三星2024年高帶寬存儲器的供應量以存儲容量計“比去年增加三倍以上”。

三星發表聲明說：“而且，我們已經與客戶完成了圍繞供應承諾的討論。到2025年，我們將繼續擴大供應，年度增幅至少達到兩倍以上。我們已經在圍繞這方面供應與客戶進行順暢的談判。”

為保持競爭力，微軟、亞馬遜、谷歌等科技巨頭紛紛斥巨資訓練大語言模型，於是刺激了人工智能芯片需求。

《芯片戰爭》一書的作者克里斯·米勒說：“人工智能芯片的大買家，諸如元宇宙平台、微軟等公司，都已經表示計劃繼續投入資源，建設人工智能基礎設施。這就意味着這些公司大量購入包括高帶寬存儲器在內的各種人工智能芯片的勢頭將至少持續到2024年底。”

為趕上人工智能熱潮，芯片製造商也展開了激烈競爭，希望拿出市面上最先進的存儲芯片。

SK海力士在本月一場記者會上表示，公司將在三季度開始批量生產最新一代高帶寬存儲芯片，即12層堆疊HBM3E芯片。三星電子則計劃在二季度啟動量產，已經在業界率先拿出了最新一代高帶寬存儲芯片的樣品。

日本大和證券公司執行董事兼分析師SK·金(音)說：“三星目前在12層堆疊HBM3E樣品驗證流程中居於領先地位。如果三星能夠早於同行獲批，我認為三星可以在2024年底和2025年拿到大部分市場份額。”（編譯/劉子彥）

在印度甘地訥格爾的一個展會上，參觀者在圍觀美光科技展出的存儲芯片。（路透社）